传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 3.91mm | |
封装类型 | SOIC | |
尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm | |
引脚数目 | 16 | |
最低工作温度 | -55 °C | |
最大工作电源电压 | 5.5 V | |
最小工作电源电压 | 4.5 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 40 ns @ 4.5 V | |
最高工作温度 | +125 °C | |
极性 | 非反相 | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
触发类型 | 上升沿 | |
设置/复位 | 主复位 | |
输入类型 | 单端 | |
输出信号类型 | 单端 | |
逻辑功能 | D 型 | |
逻辑系列 | HCT | |
长度 | 9.9mm | |
高度 | 1.58mm |