数据列表 | HM2P88PKA1M8xx(LF) |
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PCN Obsolescence | HM2 Millipacs 16/Feb/2011 |
PCN Design/Specification | HM2 Plating 20/Sept/2012 HM2 Series Copper Alloy 22/Jun/2013 |
PCN Packaging | Millipacs UL/CSA marking 01/July/2009 |
标准包装 | 128 |
类别 | 连接器,互连器件 |
家庭 | 背板连接器 - Hard Metric,标准 |
系列 | Millipacs® |
包装 | 托盘 |
连接器类型 | 接头,公引脚 |
连接器样式 | E 25 |
针脚数 | 250(200 + 50 接地) |
加载的针脚数 | 全部 |
间距 | 0.079"(2.00mm) |
排数 | 8 + 2 |
安装类型 | 通孔 |
端接 | 压配式 |
连接器用途 | 紧凑型PCI |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 30µin(0.76µm) |
额定电流 | 1.5A |
额定电压 | 750V |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
特性 | - |
配套产品 |