传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 4.4mm | |
封装类型 | TSSOP | |
尺寸 | 6.5 x 4.4 x 1.15mm | |
引脚数目 | 20 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 128mA | |
最大导通电阻值 | 5Ω | |
最大工作电源电压 | 3.6 V | |
最大高电平输出电流 | -128mA | |
最小工作电源电压 | 2.3 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 0.25 ns @ 3.3 V | |
最高工作温度 | +85 °C | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
每片芯片的输出数目 | 8 | |
每片芯片输入数目 | 8 | |
逻辑系列 | CB3T | |
配置 | 8 x 1:1 | |
长度 | 6.5mm | |
高度 | 1.15mm |