传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 5.3mm | |
封装类型 | SSOP | |
尺寸 | 7.2 x 5.3 x 1.95mm | |
引脚数目 | 20 | |
数据流方向 | 双向 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大低电平输出电流 | 24mA | |
最大工作电源电压 | 3.6 V | |
最大高电平输出电流 | -24mA | |
最小工作电源电压 | 1.65 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 7.1 ns @ 2.7 V | |
最高工作温度 | +85 °C | |
极性 | 非反相 | |
每片芯片元件数目 | 1 | |
每片芯片通道数目 | 8 | |
输入电平 | LVTTL | |
输出电平 | LVTTL | |
逻辑功能 | 总线收发器 | |
逻辑系列 | LVC | |
长度 | 7.2mm | |
高度 | 1.95mm |