磁放大在电源上工作时，经常在做成成品之前破坏。原有的特性，致使电源在运行中时常出现输出电压偏高或偏低等。具体分析：从大多数不良品来看，我们可以从如下几点来分析：(1)此类电感器圈数很少，不会圈数而出问题，那就可以确定是磁芯存在问题，具体为磁芯的磁通密度(B)。若B偏下限时，则输出电压走上限；若B偏上限，则输出电压走下限。a.全磁通φss（避免低负载时电压下降）b.磁滞回线B(H)矩形比（避免全载时电压下降）(2)在制
磁放大在
电源上工作时，经常在做成成品之前破坏。原有的特性，致使电源在运行中时常出现输出电压偏高或偏低等。
具体分析：从大多数不良品来看，我们可以从如下几点来分析：
(1) 此类
电感器圈数很少，不会圈数而出问题，那就可以确定是磁芯存在问题，具体为磁芯的磁通密度 (B)。
若 B 偏下限时，则输出电压走上限；若 B 偏上限，则输出电压走下限。
a. 全磁通φ
ss（避免低负载时电压下降）
b. 磁滞回线 B(H) 矩形比（避免全载时电压下降）
(2) 在制程中导致此问题的原因如下：
a. 绕线时，
外壳对内部的带材有个挤压的应力，会导致带材的破损及断裂。
b. 在组装外壳的时候会导致壳体与带材间的挤压，从而导致损坏等。
c. 带材在圈绕的时候，松紧度及首尾的重叠（也说圈绕的圈数会多点）。
d. 最恶劣的用料错误（带材的材质），此项产生的机率很低很低。
e. 作业员把不良品（被摔过的，如摔在地上或被外力施压过）流入下一站位等等。
之前的对策为：
a.
供应商在做每个机种试验时都需向客户借一台电源，进行
100% 动态测试,测试规格会在
SCD 注明（例如：动态测试3.3Vdc@Output 5V×0A；3.3V×0A；
12V×12A；-12V×0A；5Vs×2A；12V2×6A 3.3Vdc SPEC 范围 = 3.14 ~ 3.46 Vdc）方可出货。
此方案不管是对厂商或客户都会带来人力及时间的浪费，但品质可以得到保证。
b. B-H 测试仪进行测试，但此仪器非常昂贵，人民币大约 80 万，制造商不能接受，目前供应商都有此仪器。
c. 如尝试用
LCR meter 来测试的话，测出的结果不明显，良品与不良品很难区分且从科学的角度出发解释不通。
