Usingthickfilmscreenprintingandsinteringprocessesonthesamesubstrateproducedpassivenetwork,andinitsassembleddiscretesemiconductordevicesonthechipormonolithicintegratedcircuitsormicro-components,andthenmadeplusthehybridintegratedcircuitpackage.Thick-filmhybridintegratedcircuitisamicro-electronicfeatures.文中主要与厚膜集成电路的特点及应用、主要工艺和厚膜集成电路的材料介绍。详细介绍如下：用丝网印刷和
Using thick film screen printing and sintering processes
on the same substrate produced passive network, and in its assembled discrete semiconductor devices on the chip or monolithic integrated circuits or micro-components, and then made plus the hybrid integrated circuit package. Thick-film hybrid integrated circuit is a micro-electronic features.
文中主要与厚膜集成电路的特点及应用、主要工艺和厚膜集成电路的材料介绍。详细介绍如下：
用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型
电子功能部件。
1.特点和应用
与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的
功率和较大的
电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片微型印制
线路板已得到广泛的应用。
2.主要工艺
根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝
陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。
在烧结过程中，有机粘合剂分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。
为使厚膜网路达到最佳性能，
电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲等。
