
| 产品目录绘图 : | HDAM Series |
| 标准包装 : | 1 |
| 系列 : | HD Mezz™ HDAM |
| 连接器类型 : | 高密度阵列,公形 |
| 位置数 : | 195 |
| 间距 : | 0.047" (1.20mm) |
| 行数 : | 13 |
| 安装类型 : | 表面贴装 |
| 特点 : | 板导轨 |
| 触点表面涂层 : | 金 |
| 触点涂层厚度 : | 30µin (0.76µm) |
| 包装 : | 托盘 |
| 配接层叠高度 : | 25mm, 35mm |
| 板上方高度 : | 0.964" (24.49mm) |