
| 其它有关文件 : | Microwave Solderability Quality Coordination Memo QA11-004 |
| 产品变化通告 : | Leadframe/Pad Dimension Change 14/Jun/2011 |
| 标准包装 : | 1 |
| 系列 : | - |
| RF 型 : | 手机,PCS,GSM,WLL |
| 频率 : | 0Hz ~ 2.5GHz |
| 特点 : | SP6T |
| 封装/外壳 : | 24-VQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装 : | 24-VQFN 裸露焊盘 (4x4) |
| 包装 : | 剪切带 (CT) |