
| 典型关断延迟时间 | 12(N 通道)ns,19(P 通道)ns | |
| 典型接通延迟时间 | 4.7(通道)ns,9.7(P 通道)ns | |
| 典型栅极电荷@Vgs | 7.5 nC @ 10 V(P 沟道),7.8 nC @ 10 V(N 沟道) | |
| 典型输入电容值@Vds | 180 pF @ 25 V(P 沟道),210 pF @ 25 V(N 沟道) | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3mm | |
| 封装类型 | Micro8 | |
| 尺寸 | 3 x 3 x 0.86mm | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 最低工作温度 | -55 °C | |
| 最大功率耗散 | 1.25 W | |
| 最大栅源电压 | ±20 V | |
| 最大漏源电压 | 30 V | |
| 最大漏源电阻值 | 0.11(N 通道)Ω,0.2(P 通道)Ω | |
| 最大连续漏极电流 | 2(P 通道)A,2.7(N 通道)A | |
| 最高工作温度 | +150 °C | |
| 每片芯片元件数目 | 2 | |
| 类别 | 功率 MOSFET | |
| 通道模式 | 增强 | |
| 通道类型 | N,P | |
| 配置 | 双、双漏极 | |
| 长度 | 3mm | |
| 高度 | 0.86mm |