CEVA推出CEVA-TeakLite-III DSP架构
较之于面向新兴消费和无线应用广受欢迎的CEVA-TeakLite内核，CEVA-TeakLite-III的功能更多，而性能更提升一倍以上
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65纳米工艺 (最差条件和工艺) 制造的内核的工作速度达到425MHz。相比CEVA-TeakLite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达四倍，而在最流行的音频编解码器上的表现则优胜两倍。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“HD音频和多模手机等高产量应用设备需要DSP引擎，在低功耗和裸片尺寸最小的情况下提供充足的性能。今后，新客户和大量已进行CEVA-TeakLite旧有软件投资的获授权厂商都将受益于CEVA-TeakLite-III的性能和功能，进一步提高其下一代产品的能力和市场覆盖率。”
坚实的基础
CEVA-TeakLite-III建基于迄今最稳定和成功的可授权DSP架构 CEVA-TeakLite-II 、CEVA-TeakLite和CEVA-Oak的基础之上。CEVA-TeakLite系列已授权予全球50多个合作伙伴使用，付运量超过7.5亿个器件。CEVA-TeakLite-III 与CEVA-TeakLite 和 CEVA-Oak架构完全兼容，允许用户充分利用现有的应用以及由CEVA和CEVAnet第三方开发团体提供的大量旧软件安装基础。
CEVA-TeakLite-III架构十分灵活，具有各种不同的配置结构，每一种都专门针对特定应用和系统架构量身定做。其中，CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是两款特别配置的结构，目前已可授权采用。CEVA-TL3210结合了紧密耦合内存(TCM) 和直接映像高速缓存，利用AHB总线协议轻易地进行SoC集成。CEVA-TL3214瞄准基于与TeakLite兼容X/Y数据结构的成本敏感SoC，能将SoC的集成投资减至最少。CEVA-TL3211是额外的配置，包括了配备存储保护单元和AXI系统接口的先进2级缓存子系统，并瞄准单内核的嵌入式应用，将于2008年初开始授权。
技术详情
CEVA-TeakLite-III瞄准的是下一代Hi-Fi音频应用，能支持多倍精度点的32位数据处理功能，并具有扩大的64位数据存储带宽。再利用FFT加速器进一步提升音频性能，以及降低功耗。例如，一个7.1通道 Dolby Digital Plus 解码器只消耗90纳米工艺中内核可用MHz的15%，而其前代产品CEVA-TeakLite则消耗47%。
通过2个16位乘法器、1个内置维特比 (Viterbi) 加速器和一组SIMD (单指令多数据) 及并行指令集，3G多模及便携式音频应用的功能便得以增强。利用一个10级管线，CEVA-TeakLite-III可于90nm G 工艺中以350MHz 运行，如在最差情况下，也可于65nm G工艺中达到425MHz。
