Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸  2012/3/1
2011年5月3日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,为广受欢迎的低ESRTR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA7316)。新外形尺寸为7.3mmx6.0mm,高3.45mm,使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。继Vishay近期发布63V和75V钽电容器之后,低ESRTR3W外形版本的发布进一步印证了公司的承诺,即提供具有健壮的设计、最高的电压,以及业内最高容量的最佳规格等级。Vishay将在
   2011年5月3日 — 日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
 
    继Vishay近期发布63V和75V钽电容器之后,低ESR TR3 W外形版本的发布进一步印证了公司的承诺,即提供具有健壮的设计、最高的电压,以及业内最高容量的最佳规格等级。Vishay将在接下来的几个月里陆续发布用于其所有模压钽电容器的W外形尺寸版本。
 
    利用W外形电容器,设计者可以减少应用中的元件数量,此前他们只能并行使用多个电容器实现储能所需的大容量。这样就可以减少电路板空间,降低成本,并提高通信基站、数据存储和高端计算、工业计算机、汽车、军事应用,以及医疗仪器等其他应用中的可靠性。
 
    Vishay模压钽电容器的封装可满足应用的更多要求,适用于各种细分市场的应用,如高密度电路板中的DC/DC输出滤波,或是低压分布式电源板。
 
    低ESR TR3符合RoHS,适用于高速自动或手动拾放设备,可承受无铅回流焊。
 
    采用W外形尺寸的低ESR TR3模压钽电容器现可提供样品,将在2011年第二季度实现量产,大宗订货的供货周期为八周。
   
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