东芝公司部署微捷码进行先进闪存签核仿真
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma?）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的闪存产品提供商东芝公司（ToshibaCorporation）选用FineSim?仿真平台进行签核仿真。东芝采用了具有自带多CPU技术的FineSim Pro进行其NAND闪存的开发。
“东芝的闪存产品提供了尖端的技术和功能，格外与众不同，在各种应用程序中得到了广泛使用，”东芝半导体公司闪存技术主管Masaki Momodomi表示。“这使得率先上市高可靠性产品成为了我们的当务之急。微捷码的统一电路仿真平台让我们以单个工具即能够实现性能与精度的智能权衡，从而提高了我们的整体生产率。”
“东芝使用FineSim作为其首要电路仿真解决方案的决定就是微捷码统一多CPU仿真平台价值的最好证明，”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“拥有FineSim提供的性能改善，如东芝公司等领先半导体提供商能够在达成关键上市时间目标的同时降低设计和制造成本。”
FineSim SPICE：仿真先进电路
FineSim FineSim SPICE是一款SPICE级仿真分析工具，包含有晶体管级数字和模拟混合设计仿真分析功能。此外，FineSim SPICE还支持经由单机多CPU或多机多CPU的分布式处理功能，实现了对大型混合信号设计的仿真。通过在保持全SPICE精度的同时提供更快速度和更高容量，FineSim SPICE使得设计师能够仿真PLL、ADC(模数转换器)、DAC(数模转换器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先进的电路，这在以前他们甚至不会尝试使用速度较慢的传统SPICE仿真器来进行。
FineSim Pro：率先提供多CPU支持
FineSim Pro是业界首款支持多CPU仿真的fast SPICE电路仿真器。它是目前唯一可执行真正的多CPU SPICE分析的仿真器；其优势是得到最精确结果以及最大可能的吞吐量。FineSim Pro验证了各种各样设计，包括从大型的存储器到大型的复杂模拟电路，而此前这些设计实际上是不可能在电路仿真器上进行验证的。FineSim Pro还具有分别进行电压降（IR drop）和电迁移分析的选项。
