英特尔揭露Sandy Bridge技术细节
英特尔(Intel)在稍早前的国际固态电路会议中，透露了32奈米 Sandy Bridge 处理器的技术细节，包括进一步说明其模组化环互连、如何将快取的操作电压降至最低，以及导入用於监控互连流量的除错汇流排。
据英特尔位於以色列Haifa设计中心工程师Ernest Knoll在ISSCC上所提出的文件显示，32nm的 Sandy Bridge 处理器在单颗晶片上整合了4个x86核心、功耗/性能最佳化的绘图处理单元(GPU)、DDR3记忆体和PCIExpress控制器。 Sandy Bridge在216mm2的晶片面积上整合了11.6亿个电晶体，Knoll说。
Sandy Bridge的IA核心进行了几项改良，在不增加功耗的条件下提高了性能，这些改善包括改良其分支预测演算法、微运算码(micro-operation)快取和浮点强化的向量扩展。此外，该元件的CPU和GPU共享相同的8MB三级快取记忆体。
虽然四片L3快取分别与四个x86核心相结合，每核心2MB，但它们完全能与GPU共享，Knoll说。
Sandy Bridge的环互连结构可连接晶上的所有元素，包括微处理器、绘图处理器、L3快取和系统代理。据Knoll介绍，由於环互连是模组化的，因此可以轻易地透过将四核心晶片‘砍’(chopping)成2个核心和2个快取模组，来转换成双核心晶片。Sandy Bridge最先推出的产品可提供双核心或四核心版本。
“只要简单地将晶片‘砍’成两片，我们就可以得到另一种版本的产品，”Knoll说。
英特尔在去年9月的开发者论坛上首次提供了有关Sandy Bridge系列异质处理器的细节。今年一月，英特尔推出首款Sandy Bridge产品，这也是该公司第一代的Core处理器系列。一月初以来已经有部份晶片出货，英特尔希望今年能有超过500款笔记型和桌上型电脑采用该晶片。
功耗最小化
该文件指出，由於Sandy Bridge的x86核心和L3快取共用同一个电源层(powerplane)，因此，英特尔所面临的挑战，是维持L3快取资料所需的最低电压可能会限制核心的最低操作电压，从而增加系统功耗。而英特尔透过开发数种电路和逻辑设计技术，最小化了L3快取和晶片上暂存器档案的操作电压，以实现较核心逻辑更低的水准。
“我们的设计目标之一，就是尽可能减少电力消耗，”Knoll说。
英特尔所使用的其中一种技术是共享的P通道MOSFET，它削弱了记忆体单元举升(pull up)元件效应的强度，从而解决了在低电压下的射频写入能力退化问题，Knoll表示，这可透过制程的变化来达成。
“有了这样的技术，我们能够为绝大多数的晶片改良最小操作电压，”Knoll说。
该文件显示，多亏采用这些技术，Sandy Bridge的功耗范围涵盖了从高阶桌上型电脑用的四核心元件的95W，一直到可用於行动产品的17W双核心Sandy Bridge都包含在内。
