瑞萨开发出SiP自顶向下设计环境 将SiP的设计时间缩减一半
SiP自顶向下设计环境集成并优化了各种工具，其中包括可以整合至SiP产品中的片上信息数据库，以及一个基片布局工具。产品提供了一个通用的用户接口，可以实现设计工具间的数据传输，增强了其简单易用性和灵活性，并实现了一个自动执行任务的设计环境，如在电流模拟过程中进行分析。这些优势允许器件可采用那些对开发一个新型SiP所需时间有着重要影响的各个步骤进行分析。如在设计的初始阶段就加以实行、用于保护信号完整性的电子特性的分析以及针对散热特性的热性能分析，最终提高设计质量并缩减一半的开发时间。
产品背景信息
SiP是指在一个单独的封装中嵌入了多个芯片，如SoC、MCU和存储器，因此封装基底结构和配线的设计比单芯片SoC器件更加复杂。另外，由于存储器速度和性能在不断提高，因此保证芯片和SiP之间的信号完整性非常重要，而且由于伴随着速度的提高，将产生更高的功耗和热生成密度，因此保证充足的散热也非常关键。这两大因素已成为SiP设计中至关重要的两个方面。因此，为了实现更快的SiP开发，保证信号的完整性，并尽可能高效的对散热性能进行验证都很重要。
在此之前，瑞萨科技采用一个设计系统来确定问题和对策，以提高设计效率并减少SiP产品的生产成本。这就缩减了封装基底设计所需的时间并有助于降低与基底生产和SiP测试相关的生产成本。最新开发的SiP自顶向下设计环境满足了对于在提高SiP设计质量的同时缩短开发时间的设计方法的需求。它取代了传统的反标注(分析)的设计方法，这些传统方法需要在SiP设计过程的后期，即封装基底的设计完成后中，分析信号集成性和散热性，而采用自顶向下的设计方法，在SiP的最初设计阶段就已经完成了对于多种特性的验证。它采用了一个集成的设计数据库和通用用户接口，进而能够进行自动分析或自动执行模拟电路中的部分任务。
产品特性
SiP自顶向下设计环境的主要特性总结如下：
(1)适用于多种工具的集成型设计数据库和通用接口
·在一个SiP封装中，一个栈内布置多个芯片，芯片和封装基底通过金制或其它材料的接线来互联。过去，电子和热特性的分析和丝焊设计和与装基底接线设计程序是无关的。因此，有必要为每个芯片和接线分析中所采用的工具手动进行基底数据更新。
