LT3083稳压器实现大电流低纹波应用【凌力尔特公司】
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 2 月 8 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A LDO LT3083，该器件可并联以分散热量，并提供更大的输出电流，它还可用单个电阻器调节。LT3083 与先于其推出的 1.1A 同类器件 LT3080 基于相同的创新型架构，它采用了一个电流源基准以利用单个电阻器来设定输出电压。当 SET 引脚连在一起时，用一小段 PC 走线作为镇流器，就可在多个稳压器之间均流并分散热量，从而在所有表面贴装系统中实现数安培的线性调节，而无需散热器。
LT3083 可在任意的输出电压条件下实现无可比拟的稳压性能 (误差低于 2mV)。该器件具有 1.2V 至 18V (DD-Pak 和 TO-220封装) 的宽输入电压范围，满负载时的压差仅为310mV (当采用单独的偏置电源工作)。输出电压可用单个电阻器在 0V 至 17.5V 范围内编程，内置的已微调 50uA 电流基准微调至 ±1%。由于该器件采用电压跟随器架构，因此调节和输出噪声 (40uVRMS) 不受输出电压影响。大输出电流、宽 VIN 和 VOUT 能力、严格的电压和负载调节、高纹波抑制、少数量的外部组件和并联功能使 LT3083 非常适用于新式和较大电流的多轨系统。
凌力尔特公司工程副总裁兼首席技术官 Robert Dobkin 表示：“LT3083 稳压器为设计师提供了一个全表面贴装解决方案，可实现大电流、低纹波应用，如 FPGA、数据通信或串行链路。当在多轨电源系统中产生额外电压时，该器件单独的集电极引脚最大限度地减小了功耗。”
LT3083 采用多种耐热增强型表面贴装兼容封装，包括扁平 (0.75mm)12引线 4mm x 4mm DFN 和 16 引线耐热增强型 TSSOP 封装，两种器件在表面贴装应用中消耗 2W功率(无散热器的情况下)。LT3083 还采用 5 引线 TO-220 和 DD-Pak 大功率封装，可安装到散热器上，以在较高功耗的情况下使用。以 1,000 片为单位批量购买，E、I 和 MP 级 DFN 封装器件的价格分别为每片 3.80 美元、4.40 美元和 10.26 美元，而 E、I 和 MP 级 TSSOP 封装器件的价格分别为每片 3.93 美元、4.53 美元和 10.62 美元。E、I 和 MP 级 TO-220 和 DD-Pak 封装器件的千片批购价分别为每片 4.13 美元、4.73 美元和 11.16 美元。
照片说明：新一代、可采用单电阻设置和非常容易并联的 3A LDO
