CEVA携首款面向软件无线电的向量处理器DSP内核进军4G无线基础设施市场
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323，用于4G软件无线电(SDR)基站应用。
CEVA-XC323是一款可扩展解决方案，支持网络运营商所需的全系列蜂窝站点解决方案，包括毫微微蜂窝 (femtocell) 基站、微微蜂窝 (picocell) 基站、微蜂窝 (microcell) 基站和宏蜂窝 (macrocell) 基站等应用。其灵活的架构能够高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代无线标准如。这一架构利用被广泛采纳的CEVA-X DSP引擎，时至今日，全球主要OEM厂商已付运了超过1亿台采用CEVA-X DSP的先进无线基础设施设备和无线手持终端。
CEVA-XC323集成了两个高精度向量通信单元，专为应对基站的沉重处理负荷及支持现代化基础设施常用的同构多核架构而设计。此外，这款内核能够广泛支持通常由单独的专用处理器来完成的无线基础设施控制层面处理。CEVA-XC323与CEVA-XCnet软件合作伙伴计划相辅相成，提供了完整的3G/4G PHY解决方案，极大地缩短了多模无线基础设施的设计开发时间。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“CEVA-XC323 DSP将改变4G无线基础设施领域的游戏规则，并将成为CEVA业务超越无线终端市场根据地的技术演进和市场增长策略的重要里程碑。现有基础设施DSP供应商依赖低效率的传统VLIM DSP架构和硬件模块组合以补偿DSP性能的缺失，这使得软件设计变得复杂，不同产品之间的平台复用受到限制，从根本上使得OEM厂商受限于DSP供应商。CEVA-XC323 DSP的发布，使我们的客户能够应用软件无线电技术来提升其基础设施处理器的性能、灵活性并缩短上市时间。对于OEM厂商，我们的IP授权许可模式的固有优势包括能够从多个供应商处采购芯片，或直接选择CEVA-XC323 DSP授权许可，并在任何代工厂制造芯片。
高性能架构
CEVA-XC323内核结合了传统的DSP功能和先进的向量处理单元，提供更高水平的指令级并行处理(instruction-level parallelism; ILP)，包括8路 VLIW、512位 SIMD操作、每周期32 次MAC乘加运算，以及固有的复杂算术运算支持。CEVA-XC323还提供强大的非向量操作支持、控制层面功能和系统代码，并与CEVA-X DSP具有完全的软件兼容性。CEVA-XC323针对无线基础设施应用优化，提供广泛的指令集支持，涵盖最具时间关键性的PHY收发器组件，包括DFT、高精度FFT、信道估计、MIMO检测器、交织器/解交织器和内建的软件维特比(Viterbi)译码支持。
广泛的多内核支持
