得可推出应用于阶梯印刷的VectorGuard?3D钢网
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得可推出应用于阶梯印刷的VectorGuard?3D钢网  2012/3/1
得可宣布正式推出VectorGuard?3D钢网,成为广受赞誉的VectorGuard?钢网系列的又一成员。这种新型的钢网为需要进行阶梯印刷的专业应用而设计,可以在有凹陷和凸起的不同平面上实现焊膏印刷。VectorGuard?3D技术能实现厚度一致的钢网,提供高质量的印刷效果,并大大减少生产时间。针对电路板或基板阶梯印刷的应用,电铸镍制VectorGuard3D钢网不仅可以同时印刷两个高度,更可印刷相差最高达3毫米的不同高低面。在此之前,像功率晶体管


      得可宣布正式推出VectorGuard?3D钢网,成为广受赞誉的VectorGuard?钢网系列的又一成员。这种新型的钢网为需要进行阶梯印刷的专业应用而设计,可以在有凹陷和凸起的不同平面上实现焊膏印刷。VectorGuard?3D技术能实现厚度一致的钢网,提供高质量的印刷效果,并大大减少生产时间。

      针对电路板或基板阶梯印刷的应用,电铸镍制VectorGuard3D钢网不仅可以同时印刷两个高度,更可印刷相差最高达3毫米的不同高低面。在此之前,像功率晶体管这样的元件如果需要阶梯印刷支持,必须要在钢网印刷后,进行点涂操作。VectorGuard3D省去了点涂步骤,精简了印刷工艺,提高生产力。

      VectorGuard3D还适用于多个专业应用领域,能够在电路板上指定位置进行涂敷,比如板载芯片(BOC)。同样,这一工艺还可以用来保护健合区域,防止其与钢网接触。其他特别适合VectorGuard3D的应用包括:功率器件的散热槽印刷甚至是3D 贴装PCB板的印刷。

      得可全球特许经营与产品经理Michael Zahn在谈到最新推出的产品时说:“在VectorGuard3D钢网推出之前,没有一种厚度一致的钢网可以进行阶梯印刷。有些生产商会制作一些厚钢网,然后在指定印刷区域削薄,这样做不仅增加了钢网的压力,同时还影响了整体工艺的可靠性。

      “VectorGuard3D钢网则可应用于多种专业印刷领域,进行阶梯印刷,同时还省略了不必要的步骤,降低生产时间、成本和工序复杂性。另外,我们实现了不同高度的细间距印刷,这个工艺甚至适合于像0201s与μBGAs这样的高精度应用领域。VectorGuard系列一直以来,满足生产商的多元化需求,并即将成为行业标准。现在,我们的客户可以从VectorGuard中期待更多。”他续称。

      得可还会运用公司丰富的工艺技术,为满足每个客户不同的专业应用要求,分别独立设计VectorGuard3D钢网,确保兼顾所有元件,以及其它印刷工艺的变数。

      得可新钢网采用可重复使用和可循环再用的VectorGuard系统,更具备它的各样操作优势,包括易用性、系统刚性和操作安全性。该系统亦可与VectorGuard储存柜和VectorGuard工作台一同使用,节省大量储存空间。

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