飞思卡尔通过新技术将ColdFire产品线提升到新高度
飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度，巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术，ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。
ColdFire+ MCU依托飞思卡尔在32位微控制器方面的既有优势，代表了ColdFire演进的下一步。新的ColdFire+产品线为产品系列带来一些令人兴奋的内容，包括：
? FlexMemory，可配置、可电子擦除、嵌入式可编程只读存储器 (EEPROM) 。
? 高精度、高性能的混合信号能力。
? 健壮的低功率特性，运行电流可降低至150uA/MHz。
? 市场领先支持，包括飞思卡尔MQX?、功能丰富的实时操作系统 (RTOS)、通信栈、模块化 Tower快速原型系统、基于Eclipse?的CodeWarrior 版本10.0，以及其它领先的第三方软件。
? 为消费电子设备增加了更多应用专用的外设。
MCF51Qx/Jx系列是第一批将先进的低功率性能与各种模拟、连接和安全外设组合在一起的ColdFire+产品，所有都包含到一个低成本的小型封装中。
全面的打包解决方案
飞思卡尔的新ColdFire+ 解决方案不仅仅只是硅片，ColdFire+ MCU将使客户获得业界最全面的打包解决方案。该打包解决方案为飞思卡尔的MQX提供了USB音频、医疗、大容量存储，以及人机交互设备、集线器和设备堆栈，帮助简化硬件管理并流线化软件开发。同时还提供了综合的集成开发环境CodeWarrior Development Studio，其MQX RTOS内核感知功能可用于基于Eclipse开放开发平台的高级调试支持。该集成开发环境提供了可视化、自动化的架构，可以加快复杂的嵌入式应用的开发。此外，飞思卡尔的模块化开发平台Tower System可通过快速原型化和工具重复利用，节省数月的开发时间。飞思卡尔与Green Hills? 和IAR等软件公司建立了长期合作关系，这些软件公司提供软件、工具、参考设计、应用说明、软件示例和在线培训，帮助飞思卡尔完善工具套件、简化开发过程并加快上市速度。
创新的FlexMemory，可配置的嵌入式EEPROM
ColdFire+ MCU的基础是嵌入式90纳米TFS闪存技术，并在此基础之上利用了独特的FlexMemory功能。飞思卡尔是唯一一家将FlexMemory（可由用户配置的EEPROM）直接集成到微控制器的厂商。设计人员可以从高达440万次循环擦/写的高性能持久性以及最高可达~100us的写入速度中获益。FlexMemory可用来管理器件的数据表或处理数据，还可以在断电情况下快速存储关键的程序参数（如果电压丢失）。飞思卡尔的FlexMemory可以在1.71v到3.6v的完整电压范围下充分地运行和编程。最后，设计人员可以将 FlexMemor
