瑞萨电子推出超薄光耦合器，并宣布进入量产
瑞萨电子近日完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型·薄型封装。
新产品为4pinLSOP（Long Small Outline Package）封装，其主要特征有：沿封装表面的LED（发光二极管）与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP（DualInline Package）相比封装厚度减少约40%。此外，工作环境温度提高至115℃，并可确保与4pinDIP同样耐受5000Vrms电压。
新产品的样品价格为50日元/个，预计2010年夏季之后量产产量达200万个/月。
光耦合器是由输入端把电信号转化为光的二极管，以及输出端将光转换为电信号的接收器组成并封装起来，完成信号的传送，并实现输入端与输出端之间完全电气隔离。输入输出端之间的电气隔离及降噪等功能可保护电子元器件间的电路，被广泛使用于游戏机的电源及手机充电器、OA/FA仪器以及家电等各类产品的电源中。
近年来，游戏机、手机等产品的充电器越来越追求更小、更薄，用户对光耦合器等各电子部件的小型·薄型化需求也日益增加。
然而，封装变小变薄之后，需解决如何满足海外安全规格中所规定的沿面距离、绝缘距离等一系列电气安全要求的问题。
瑞萨电子该新产品，在保持LED至光探测器之间电流传输率、优化光发射端的尺寸的同时，采用拉开发射端与接收端间距离的构造解决上述问题。此外，通过优化封装体及电路板间的连接材料及形状，使其可在高达115℃的环境下工作。并采用高信赖性双模构造确保5000Vrms耐压性。使用该产品，用户可以轻松设计出兼顾安全性及小型·薄型化的系统。
新产品的主要特征有：
（1）与以往产品相比，封装厚度减少40%，实现薄型化
优化光接收端的尺寸保持电流传输率的同时，采用拉开LED与光探测器间距离的构造，实现沿面距离8mm、绝缘物厚度0.4mm、封装厚度2.3mm的小封装尺寸，与以往4pinDIP产品相比厚度减少40%。并符合各种海外安全规格，帮助用户轻松设计更小更薄的系统。
（2）业界首次将4pinLSOP工作环境温度提高至115℃
调整连接材料，降低热阻提高散热性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃环境中工作。让用户设计小型·薄型系统时的散热难问题迎刃而解。
