CEVA DSP内核用于4G 芯片组
硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，授权4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。CEVA-X1641 内核将为Sequans下一代基带芯片提供更大的灵活性，同时仍保持业界领先的低额定功率。
Sequans Communications工程技术副总裁Bertrand Debray表示：“由于无线行业继续采用两种途径向 4G 网络演进，对于我们的新一代产品线而言，能够以一种灵活且高成本效益的方式同时支持LTE 和 WiMAX标准是至关重要的。高性能CEVA-X1641 DSP为我们提供了低部署成本的可编程架构，能够应对用于大批量市场之4G芯片组解决方案所面临的主要挑战。此外，CEVA-X1641编译器配合重要的已有软件，能提供很高的效率，而这是我们决定采用全新DSP架构的一个重要标准。”
CEVA企业市场拓展副总裁Eran Briman称：“Sequans Communications是WiMAX领域的业界翘楚，我们很荣幸能够与之展开合作，助力其将专业技术运用于LTE领域。CEVA-X1641 DSP的可编程特性将使到Sequans能够采用软件而非缺乏灵活性的硬件模块，来执行不断演进的LTE和WiMAX标准，从而大幅降低4G芯片组的总体成本，并减低相关的设计风险。”
CEVA业界领先的DSP内核在众多全球领先的手机基带手机解决方案中大展身手，拥有广泛的客户群，包括英飞凌、意法爱立信、博通、三星、联发科、展讯和威盛等。迄今为止，已出货了6亿多部采用CEVA技术的手机。CEVA-X1641 和CEVA-XCDSP瞄准下一代4G 终端设备和基础架构市场，专为满足高性能WiMAX、LTE 和软件无线电(SDR) 无线通信处理器开发中涉及的严苛的功耗、上市时间和成本约束要求而构建。CEVA 公司业已授权数家厂商采用CEVA DSP内核来开发 LTE 手机及基础架构解决方案。
