MTK携手联芯科技打造首款TD-HSPA+解决方案  2012/3/1

在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，联发科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA终端核心技术拥有者联芯科技再次联手，日前共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Laguna65P （MT6908）－已由联发科技研制成功，目前样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA＋技术使下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps，增加了50％，这将大大提高手机的数据业务如手机上网，音像下载，图片传送等的速度和用户体验。

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