TI推出新MCU打造更小型更智能便携式医疗设备
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TI推出新MCU打造更小型更智能便携式医疗设备  2012/3/1
日前,德州仪器(TI)宣布推出全新MSP430FG47x超低功耗微处理器(MCU)产品系列,以充分满足工程师对可提供低功耗、高性能以及有针对性外设集成等特性的MCU的需求,帮助他们迅速高效地开发具有可靠性、便捷性以及低成本等优势的医疗设备。FG47xMCU实现了完整信号链的片上集成,不但可降低设计复杂性,而且还可显著节省空间与成本。这些器件将帮助开发人员改进医疗服务质量与产品易用性,满足血糖计、数字体温表、脉搏血氧计以及血压/

      日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新MSP430FG47x 超低功耗微处理器 (MCU) 产品系列,以充分满足工程师对可提供低功耗、高性能以及有针对性外设集成等特性的 MCU的需求,帮助他们迅速高效地开发具有可靠性、便捷性以及低成本等优势的医疗设备。FG47x MCU 实现了完整信号链的片上集成,不但可降低设计复杂性,而且还可显著节省空间与成本。这些器件将帮助开发人员改进医疗服务质量与产品易用性,满足血糖计、数字体温表、脉搏血氧计以及血压/心率监测器等多种产品的需求。

      MSP430FG47x 的主要特性与优势
? 片上集成了完整的信号链,包括两个可配置的运算放大器、12位数模转换器 (DAC)、比较器以及16位模数转换器 (ADC),不但可缩减板级空间与物料清单成本,而且还可加速产品上市进程;
? 16 位 Σ-? 型 ADC,可满足应用对高分辨率信号转换的需求;
? 支持对比度控制的 128 段 LCD 驱动器可实现方便的诊断显示;
? 提供多种存储器选择:高达 60KB 的闪存与 2KB 的 RAM,可充分满足便捷的可编程性需求;
? MSP430 MCU 的超低功耗提高了便携性,电池使用时间长达 20 年以上;
? MSP430 MCU的集成智能外设可提供高性能,实现了非工作状态下零功耗;
? 两种封装选项可充分满足各种印制电路板 (PCB) 的尺寸要求:80 引脚 QFP 或 113 焊球 BGA,大小仅为 7.1 毫米 x 7.1 毫米。

      FG47x 器件是 TI 针对医疗应用的各种 MCU 产品系列中的最新成员。TI 可提供全系列嵌入式处理以及互补型模拟解决方案,帮助设计人员创建具有更高灵活性与便捷性的低成本医疗产品,从而改进诊断并提高易用性。TI MCU 解决方案的超低功耗可提高便携性,实现更轻松的慢性疾病监护与治疗。

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