美国国家半导体两款低功率、高性能音频子系统
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美国国家半导体两款低功率、高性能音频子系统  2012/3/1
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出两款高性能、低功率Boomer?D类音频子系统,进一步扩大这一系列芯片的产品阵容。这两款新产品分别是LM49352混合信号音频子系统和LM49151模拟子系统,其特点是可以简化便携式产品的系统设计,尤其适用于智能型移动电话、多功能电话、便携式电子游戏机以及便携式全球定位系统等应用。LM49352是一款混合信号音频子系统,内置音频编码解码器、接地参考的头戴式耳机放大器
      美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款高性能、低功率Boomer? D 类音频子系统,进一步扩大这一系列芯片的产品阵容。这两款新产品分别是 LM49352混合信号音频子系统和LM49151模拟子系统,其特点是可以简化便携式产品的系统设计,尤其适用于智能型移动电话、多功能电话、便携式电子游戏机以及便携式全球定位系统等应用。
 
      LM49352是一款混合信号音频子系统,内置音频编码解码器、接地参考的头戴式耳机放大器、小型听筒驱动器、D类扬声器及音频数字信号处理器,这些电路全部内置于3.3mm x 3.3mm 的迷你型封装内。内置扬声器的效率极高,利用 4.2V 供电输出970mW功率时效率可高达93%,耳机放大器可支持低功率(18mW)的MP3播放功能,从而可以进一步延长电池寿命。
 
      LM49151模拟子系统内置听筒驱动器、D类扬声器、接地参考的头戴式耳机放大器及自动电平控制器(ALC)。这些电路全部内置于2.2mm x 2.6mm 的超小型封装内。LM49151模拟子系统的功耗低于同类产品,若以3.3V电压操作,扬声器及耳机的静态电流可低至7.3mA。手机厂商可充分利用这套子系统的自动电平控制功能灵活控制音频信号的失真水平,避免扬声器受损。
 
      主要技术规格及特性 -- LM49352 混合信号音频子系统
 
      功能齐备的 LM49352 音频子系统采用36 焊球的 micro SMDxt 封装,内置的电路包括24位的立体声数字/模拟转换器、24位的立体声模拟/数字转换器、立体声头戴式耳机扩音器及低电磁干扰的D类扬声器。另外,这套音频子系统还内置双线双向的I2S接口及PCM音频桥式电路,可轻易连接蓝牙(Bluetooth?)模块等外围设备。而且,这一系统也可通过I2C兼容接口设定不同的增益及模式。
 
      若以24位、48kHz的信号输入LM49352子系统,内置立体声模拟/数字转换器的信噪比可达97dB;在同一情况下数字/模拟转换器的信噪比则可达103dB。扬声器可利用4.2V的供电提供高达970mW的输出功率,以驱动8Ohm负载,而总谐波失真及噪声则低于1%。
 
      LM49352子系统的数字信号处理器内置可支持数字/模拟转换器及模拟/数字转换器的特殊效果电路,可执行音量控制、自动电平控制(以便压缩及削平信号尖峰)以及5频带信号均衡(以便提高音频处理效果)等功能。此外,内置的模拟/数字转换器本身也另有灵活的线圈(wind)噪声滤波器,因此可以支持语音或高保真度的录音模式。
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