EVG全新NT系列显著提高光刻对准和测试精度 (1)
在微电子、纳米、半导体领域为晶片接合和光刻技术提供设备技术方案的世界顶级供应商EVG近期推出了NT系列，这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶园对晶园(W2W)接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。新的EVG NT系列可极大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。第一批NT系统已经在客户端安装测试完毕，并通过了验收。
“生产工艺中不精确的光刻对准会影响到结构的完整性、最终影响到设备的产量和增加生产成本，”EVG首席技术官Paul Linder指出，“在生产工艺过程中，有许多条件会影响到光刻对准的精度，包括了温度和基片结构，还有小结构多层次更紧密的封装趋势也会增加这一问题的难度。为保证我们的用户有完整解决这些问题的方案，我们推出了全新的EVG NT系列。同时，我们非常高兴地告诉用户们，第一台设备已经在生产中得到了非常好的验证。技术指标都达到了要求。这也符合我们公司的三“i”基本路线，即‘发明、创新与提供’解决方案，我们会继续根据生产的需求研发新一代的设备方案。”
EVG-NT新一代的光刻和测试系统极大地增加了对准精度，该系列包括了光刻机、W2W接合曝光和对准检测设备。
光刻机：EVG620NT和EVG6200NT
EVG620NT和EVG6200NT光刻机－分别可以处理从小于5mm到150mm和从3英寸到200mm衬底－拥有一系列最先进的功能和特点，包括一个花岗岩基座、主动式隔振装置和线性马达，以达到更高的精度和生产量要求。拥有了这些建立在EVG最灵活全面的对准平台上的新系统，生产商只需进行简单的一对一转换，将手动型号转换成全自动机台，就能很容易地实现从研发到量产之间的过渡。这种轻松量产的方式和对准精度的提高(低至0.1μm)可以帮助客户更好地控制拥有成本(CoO)。
