飞思卡尔低功率高性能PowerQUICC处理器
2009年2月9日，在德州奥斯汀，飞思卡尔半导体推出了 MPC8569E PowerQUICC? III 通信处理器－这是基于 45 nm 的绝缘硅片 （SOI）技术的高性能、低功率器件。这个处理器是先进的无线和有线通信设备应用的理想之选。它支持各种无线协议，同时可在Sub-10瓦特功率包络范围提供高达 1.3Gigahertz 的性能。
这个处理器的高度集成设计可支持单芯片解决方案，而以前则需要使用多个器件。先进的集成将网络处理和控制处理功能合并在一起，从而大大节省了成本、功率和卡板空间的。这个器件设计满足日益增长的性能和协议支持要求，同时满足宽带接入设备，如 3G /WiMAX/ LTE 基站、RNC、网关和 ATM /TDM/IP设备的低成本运行的需求。
“通过支持广泛的无线标准，飞思卡尔的 MPC8569 E PowerQUICC III 处理器将前沿功能带入无线和有线基础设施领域，”飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理Lisa Su表示，“将 45 nm 的处理技术与我们的 PowerQUICC 架构结合在一起，带来极低功率且高性能的器件，可以广泛应用于各类经济高效的解决方案。”
MPC8569E 处理器融入了增强型 QUICC Engine?技术，是前几代产品的双倍性能。它将数据路径任务分流到 QUICC Engine模块上， QUICC Engine 块处理各种通信协议和接口标准（如千兆位以太网络、 ATM、 HDLC、 POS、PPP 和 PWE3）之间的终接、互通和交换。这个器件还包括一个高性能CPU，提供 512 KB L2 缓存，一个64 位或两个 32 位 DDR2/DDR3 存储控制器、SGMII、串行 RapidIO?互连、USB2.0 和 PCI Express?技术。
MPC8569 E 处理器主要为无线接入基础架构而设计，包括无线回拖设备等应用。因为它支持许多标准、协议和互连，所以也是服务器交换卡片、多业务路由器和工业应用的理想之选。“高性能、低功率和吸引人的价位，这是无法抗拒的组合，MPC8569 E 是下一代基站的不二选择。飞思卡尔采用45 nm 制造技术实现了这些优势，比竞争产品领先了一至两代，”Linley 集团的首席分析家 Linley Gwennap 说。“这款新的器件表明了飞思卡尔对 PowerQUICC 产品的长期承诺，它诞生在 QorIQ 多核平台时代刚刚开始之时。”
QorIQ 平台是 PowerQUICC 处理器产品线的下一代演进。飞思卡尔于2008 年推出了 QorIQ?平台，基于 QorIQ 技术的初始产品现在正在出样品，向重点客户提供。飞思卡尔期待 PowerQUICC 和 QorIQ 产品线在未年几年内在市场中共存，可提供一致的路径满足未来移植。
增强型高性能 e 500内核
MPC8569 E 使用增强型 Power Architecture? e500内核，可以扩展到1.3 Gigahertz。这个先进的内核，结合器件的 45 nm 处理技术，实现了一个低功率解决方案，提供极具吸引力的每瓦特性能。
节省成本
当选择飞思卡尔 MPC8569 E PowerQUICC III 处理器时，OEM可以各种方式来实现成本节省。使基站制造商获益的是，使用单一架构为不同的接口重新编程软件－这意味着他们能有效利用其在先前设计上的软件投资。功率上的节省可以帮助降低整体运营成本。QUICC Engine 模块的增强型互通可以轻松实现 ATM 向基于IP的系统转移，同时减少投资成本。
强大的软件支持
