泰克携手NEC演示SuperSpeed USB设备样机
测试、测量和监测仪器提供商，泰克公司日前宣布，与NEC电子美国公司（NEC Electronics America, Inc.）合作，在2009年消费电子展（CES2009）上首次公开展示该公司的新型超高速USB（SuperSpeed USB/USB 3.0)设备样机。作为设计和生产集成电路的全球领先者，NEC电子通过与泰克的合作，验证了其新型硅元件满足新兴超高速USB标准的要求。本次USB 3.0实地演示采用NEC电子的USB 3.0物理层测试芯片，是业内第一个基于USB 3.0 Rev1.0 规范的接收机和发射机演示。
严格的互操作性标准以及符合标准的一致性测试结果，都有力地证明了当前高速串行标准架构的成功。随着数据速率达到5 Gb/s，超高速USB也继PCIExpress 2.0和SATA Gen 3之后，步入了尖端协议之列。对其的测试成为一项复杂的挑战，测量仪器必须拥有杰出的性能和灵活性，同时要求快速并简化设置任务、测量步骤和分析工作。泰克超高速USB解决方案是第一个满足所有发射机和接收机测试中符合超高速USB规范要求的成套工具。
“作为USB和PCI Express技术的领先供应商，NEC电子提供开发下一代USB技术所需的全部构件，能够与泰克这样的测试测量设备领导厂商合作，促进新兴超高速USB标准的发展，我们感到非常荣幸。”NEC电子美国公司数字消费和互连战略事业部总经理Kats Nakazawa说，“泰克为超高速USB生态系统提供了急需的测试设备，帮助市场更好地接受和应用超高速USB技术。”
“泰克和NEC电子美国公司在超高速USB产品上的协作体现了我们对新标准的承诺。”泰克公司技术解决方案部总经理IanValentine说，“我们的测量工具与NEC电子美国公司的设计人员同处一线，支持新兴技术的发展，并在整个产品设计过程中，为设计人员进行芯片的标准一致性测试提供了有效的途径。”
