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Intel推嵌入式系统芯片,x86架构再添活力  2012/3/1
英特尔技术专家就系统芯片(SoC)和三芯片解决方案展开讨论。以下是记者对英特尔公司嵌入式与通信事业部两位技术专家(AhmadZaidi,芯片部门总经理;BruceFishbein,Tolapai芯片工程总监)的采访内容。两位专家都曾参与Tolopai嵌入式系统芯片(英特尔公司首款应用于嵌入式与通信领域的系统芯片产品)的开发工作。该产品在单枚芯片上集成了处理器、北桥和南桥芯片组,以及数据包/安全/语音加速技术。Tolopai是基于英特尔?架构(IA)

英特尔技术专家就系统芯片(SoC)和三芯片解决方案展开讨论。

以下是记者对英特尔公司嵌入式与通信事业部两位技术专家(Ahmad Zaidi,芯片部门总经理;Bruce Fishbein,Tolapai芯片工程总监)的采访内容。两位专家都曾参与Tolopai嵌入式系统芯片(英特尔公司首款应用于嵌入式与通信领域的系统芯片产品)的开发工作。该产品在单枚芯片上集成了处理器、北桥和南桥芯片组,以及数据包/安全/语音加速技术。

Tolopai是基于英特尔? 架构(IA)处理器,系统频率为600、1066或1200MHz,并配备有一个DDR2内存控制器中枢(MCH)、PCI-E接口、标准IA PC外设(ICH)、三个千兆以太网MAC、三个TDM高速串行接口、用于确保高性能安全性的英特尔? QuickAssist集成加速器技术,以及IP电话应用。整个芯片中集成了1.48亿枚晶体管、采用1088-FCBGA(倒装芯片球栅格阵列,1.092毫米高)设计,封装尺寸仅为37.5毫米x37.5毫米。

本次采访由嵌入式英特尔? 解决方案(EIS)特约编辑Geoffrey James访编。

EIS: 用于嵌入式系统的“三芯片”架构为何能在市场上长盛不衰?持续受到消费者的喜爱和欢迎?
英特尔: 三芯片架构即将处理器、内存子系统和外设子系统分别放置在不同的芯片上的构架方式,给用户带来的最大好处是方便了不同用户在不同功能间自由组合配对。不同于PC市场中通用及标准化处理器设计,嵌入式市场中存在多种需求,市场应用也存在很大差异,如游戏机、POS终端和航空控制器。此外,保持与主流计算机处理器相同的三部分独立设计的架构还有一些便利,即可以使用已经完成开发、测试并开始批量生产的芯片组。由于开发新芯片耗资巨大,因此使用现有架构更具成本优势。

EIS:  采用系统芯片又有哪些好处呢?
英特尔: 首先且最重要的一项便是,系统芯片产品拥有能效优势。当三个组件被放到了单芯片上,就可以有效避免原来三芯片解决方案中,由于各个芯片间的互联所造成的额外的能源消耗。举例来说,在IPsec VPN应用中,采用Tolapai同采用非系统芯片的组合相比,其功耗可以从预期的31瓦降至25瓦。其次,系统芯片与多芯片解决方案相比更具尺寸优势。实际上,系统芯片所替代的是原来的四块组件,其中包括了三块芯片和一个硬件加速器,尺寸仅为上述IPsec VPN应用解决方案的一半左右。在外形小巧的便携式设备中,芯片尺寸因素尤为重要。最后,系统芯片可有效提升整体系统的质量。Tolapai的制造标准与其它英特尔芯片完全相同,因此,相比基于三芯片解决方案的同类系统,采用Tolapai的系统因芯片故障引发相关问题的几率要低三分之一。

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