德州仪器推出业界集成度最高的 UMTS 芯片组
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德州仪器推出业界集成度最高的 UMTS 芯片组  2012/3/1
由于德州仪器公司(TI)推出新型、高集成度的四芯片双模TCS4105UMTS芯片组及参考设计,UMTS手持终端与无线PDA制造商不久将会享受到巨大的设计优势。TCS4105芯片组是TITCS系列终端芯片组解决方案的最新产品,由此凭借TI在GSM/GPRS领域卓越的领导能力,将能够推出汇集了语音与多媒体功能的3G移动终端,该终端拥有更低的材料清单(BOM)成本、更长的待机时间,并可支持WCDMA与GSM/GPRS功能。为全力支持即将到来的新型3G无线业务潮流,TCS4

 

      由于德州仪器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模TCS4105 UMTS 芯片组及参考设计,UMTS 手持终端与无线 PDA 制造商不久将会享受到巨大的设计优势。TCS4105 芯片组是 TI TCS系列终端芯片组解决方案的最新产品,由此凭借TI 在 GSM/GPRS 领域卓越的领导能力,将能够推出汇集了语音与多媒体功能的 3G 移动终端,该终端拥有更低的材料清单 (BOM) 成本、更长的待机时间,并可支持 WCDMA 与 GSM/GPRS 功能。

      为全力支持即将到来的新型 3G 无线业务潮流,TCS4105 UMTS 芯片组可与 TI OMAP? 应用处理器之一的新型 OMAP1610 处理器等进行配合,以支持丰富的 3G 多媒体应用,如生动的影像与视频、电视会议、互动 3D 游戏与娱乐、定位服务、 高端立体声音乐、复调音频 以及其它各种应用。TI 的 OMAP1610 处理器还支持诸如 Microsoft 的 Windows CE、PalmOS、Symbian OS 以及 Linux? 等高级移动操作系统。此外,OMAP1610 处理器也提供 Java 硬件加速、更高的图形性能、集成的安全性功能以及增强型外设。正如TI所有的芯片组解决方案及 OMAP 处理器一样,该 TCS4105 与 OMAP1610 由领先的无线软件应用开发商组成的 OMAP 开发商网络提供支持。

      TI 负责无线芯片组业务的副总裁兼总经理 Rick Kornfeld 说:“语音业务的汇集与更具个性化、内容丰富的应用的巧妙结合,不断推动着新型无线市场的发展。通过利用在无线芯片组与应用处理器方面精深的系统技能,TI 已设计出 TCS4105 芯片组及参考设计,以适应这些市场的发展趋势,并在诸如功耗、应用性能、集成度以及低成本等方面实现更高的器件要求。”

双模芯片组
      TCS4105 芯片组中的 TBB4105 数字基带处理器可支持速率高达384kbps 的 WCDMA 以及Class 12 GSM/GPRS。该器件还采用 TI 高性能、低功耗的数字信号处理器 (DSP)、TMS320C55x? 及 ARM926 处理器。TCS4105 芯片组的模拟基带处理器 TWL3024 可将完整芯片组与应用处理器的模拟与电源管理功能集成到同一个器件中,从而降低了板级要求、减少了芯片数目及开发成本。TWL3024 还采用 TI 的创新型电源管理系统,通过分化系统并在必要时将部分手持终端置于低功耗待机模式,可极大降低功耗。利用该电源管理系统,可显著延长采用 TCS4105 与 OMAP1610 处理器 3G 移动终端的电池寿命,从而在不影响高性能应用的情况下将待机时间由现有解决方案延长两倍。

      两芯片射频 (RF) 收发器子系统支持 TCS4105 芯片组的双模 GSM/GPRS 与 WCDMA 功能。GSM/GPRS 收发器 TRF6151 与 WCDMA 收发器 TRF6301 均采用先进的直接转换 (DC) 技术,并可集成诸如 VCO、LNA、PLL环路滤波器及合成器等多个外部器件。

      与早期的 3G 手持终端相比,这种更高级的总体系统集成度可将制造商的部件数减少约 30%。该芯片组的可编程性符合 UMTS Release 99版本的 3GPP规范,能确保具有高度的灵活性,以便基于 TCS4105 的平台可快速适应日新月异的 3GPP 要求。

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