TI 最新MCU性能与电池寿命翻倍
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TI 最新MCU性能与电池寿命翻倍  2012/3/1
2007年12月12日,北京讯日前,TI推出业界最低功耗16位通用MCUMSP430F2xx高性能微控制器家族的5个最新产品系列。最新微控制器不仅为TI超低功耗MCUMSP430F1系列中的相应器件提供了直接升级路径,简化了开发工作并实现了完整的引脚与软件兼容性,而且还使性能与电池使用寿命提高了一倍之多,存储容量也相应增加。通过高度模拟集成,TI的MSP430F2xxMCU架构能够满足新一代控制系统的要求。该器件集成了高达120KB的片上存储器,并支持20

2007 年12月 12 日,北京讯
日前,TI推出业界最低功耗16位通用 MCUMSP430F2xx 高性能微控制器家族的 5 个最新产品系列。最新微控制器不仅为 TI 超低功耗 MCU MSP430F1 系列中的相应器件提供了直接升级路径,简化了开发工作并实现了完整的引脚与软件兼容性,而且还使性能与电池使用寿命提高了一倍之多,存储容量也相应增加。

通过高度模拟集成,TI 的 MSP430F2xx MCU 架构能够满足新一代控制系统的要求。该器件集成了高达 120 KB 的片上存储器,并支持 20 位地址字,因此将总体可寻址存储(无翻页)容量提升至 1 MB,从而支持更复杂程序的开发。各种模拟与数字外设选项支持终端产品的增强特性,同时还降低了系统成本与功耗。例如,仅 0.5 uA 的待机功耗几乎不会造成电池消耗,而且待机模式的快速唤醒功能还进一步降低了电池负载。上述 MCU 具备 1.8 至 3.6 V 的宽泛工作电压范围,而灵活的时钟架构使设计人员能够实施选定的处理速度与工作电压。由于在 3.3 V 电压下实现了 16 MHz 的全速处理器状态,电池使用寿命与系统成本得以进一步优化,为满足电源设计要求留有了余地。

五种最新 MCU 产品系列实现了 TI 为 MSP430客户全面升级 F2xx 的承诺。新产品中的片上选项包括高达 120 KB 的程序存储器、三通道直接存储器存取 (DMA)、八通道12 位 ADC 与双通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通过灵活的标准实施方案(支持 I2C、SPI、IrDA 与 UART)来缩短开发时间。

借助高达 120 KB 的快闪与 8 KB 的 RAM,MSP430F241x 与 MSP430F261x可满足需要较高处理能力的系统需求,而 MSP430F24x 与 MSP430F23x 则是更加通用的器件。在上述器件中,MSP430F2418 与 MSP430F2618 非常适合在低功耗 ZigBee网络中工作,而 MSP430F2410 则能满足 IEEE 802.15.4 无线网络与自动读表等应用的要求。

供货情况

所有五个产品系列均已批量供货,可通过 TI 及其授权分销商进行定购:
产品系列     器件           封装
MSP430F23x: F233、F235 64 引脚 QFP/QFN
MSP430F24x/2410: F247、F248、F249、F2410 64 引脚 QFP/QFN
MSP430F24x1: F2471、F2481、F2491 64 引脚 QFP/QFN
MSP430F241x: F2416、F2417、F2418、F2419 64 引脚与 80 引脚 QFP
MSP430F261x: F2616、F2617、F2618、F2619 64 引脚与 80 引脚 QFP

针对上述所有新器件的评估工具也已推出。

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