探秘柔性电子－可以弯曲和伸展的高性能IC
在电子领域中，刚性和平直是普遍现象，但在现实世界中却非如此。
在许多应用场合，如果电子产品能适应曲线型表面或在使用时能够弯曲，那么它们将大有用处，特别是在传感检测领域。检测器阵列可以环绕心脏排放，随着每次心跳进行伸展；人造外壳可以在机翼四周伸展，用于在飞行过程中传递详细的局部信息；人造视网膜可以安装在眼球后面的弯曲空间内，如同它所代替的生物传感器一样。然而至今为止，柔性技术还缺乏使这些应用成为可能所需要的足够的性能、可制造性以及柔韧性。
不过伊利诺大学香槟分校(UIUC)展示的一种新技术或许能填补这个空白。一旦工程师从刚性和平直的思维框架中跳离出来，这一领域无疑会被发扬光大。UIUC设计的新电路具有长而薄的互连走线，采用标准半导体(硅、砷化镓等)和传统技术制造，然后被转移到一个充分伸展的弹性薄片上。一旦薄片恢复到原本的形状，那些薄到弯曲也不会断裂的互连线就会在拉紧状态下出现弯曲。如果设计合理的话，它们在被压缩时进一步弯曲，在展开时变平。因此，弹性电路结构可以用或多或少的普通电子器件创建。
另外，弹性结构可以用来构成三维形状的电子器件，并且这些器件可以被转移到刚性衬底上。这也是UIUC团队开发出第一个半球状硅相机的方法。
无论目标是柔性还是外形，上述方法具有可以利用传统微蚀刻和半导体工艺的优势。主持UIUC研究工作的John Rogers，还组建了一家名为Semprius的公司来推进该技术的商用化。Rogers表示：“最重要的优势在于我们使用已知且确定的材料和工艺技术，所取得的电路性能达到了同类设计的晶圆系统水平，而可伸展性达到了橡皮圈的水准(高达100%的张力，甚至更高)。另外一个相关的优势是我们能充分利用所有已有的电子知识和制造装备。”
独立咨询顾问、前DARPA项目经理、摩托罗拉资深技术专家Bob Reuss也认为，该技术无论如何都会找到一条出路。“为了实现至少具有中档功能的保角和/或柔性电子器件，我相信这种技术极具价值。它的成功意味着将开辟出一个新的市场领域。”他表示。
另外，他补充道：“弹性S(ElasticS)在我看来是‘超越摩尔的一个实例。它没有出现在国际半导体技术蓝图中，也许永远都不会。但是，它却是用来更高效地使用针对计算机与通信以外应用的IC技术、或者实际替代成本和尺寸不具竞争力的现有IC基础设施的众多技术之一。"
弹性，但并非塑胶
创建柔性电子产品的最常用方法是将电路直接印刷到基于碳的塑胶上。这种技术的一个目标应用是目前正在商用化实现过程中的电子报纸。虽然这种技术正在逐渐成熟，但它却存在与生俱来的问题：该技术采用的有机材料的电子性能要比半导体差得多。更糟的是，这些材料的开发并非来自电子产业发展过程中所产生的免费副产品。最后，虽然这些材料是柔性的，但它们没有弹性：它们能弯曲，但不能伸展。
另外一种方法是制造传统芯片，然后削薄晶圆，使它们重量变轻，硬度变软。但是这种方法仍然缺乏伸展性，甚至弯曲能力也都受到了限制。还有一种方法是将小芯片粘附在弹性表面，事后再用一些导线将其连接起来。虽然这种方法兼具高性能和机械柔韧性，但其中涉及到许多非传统(因此比较昂贵)的制造步骤。
UIUC的方法依赖于这样的事实，即原本很脆的硅、砷化镓和其它
