瑞萨与NEC电子正式签署业务整合协议
株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、NEC电子(以下简称NEC电子; TSE: 6723)发表共同声明，继今年9月16日所签署的最终协议后，双方正式就预定2010年4月1日生效的整合方案进行签约，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。
受此消息影响，NEC电子报收于644日元，较前一交易日上涨10.65%，而自12月，该股已累计上涨14%。不过，自从9月16日签署最终协议之后，该股表现远低于日经指数，下跌幅度高达30%。
业务整合目标:与之前相比，没有任何变化
公告指出：位居半导体厂商领导地位的瑞萨科技与NEC电子两家公司，皆拥有完整的半导体解决方案并专注于微控制器(MCU)等半导体产品的生产。为顺应日益激烈的全球竞争形势，以及各项新应用与新市场所产生的结构性变化，双方于今年4月27日签订基本协议后，力求进一步的业务整合，希望凭借更高的客户满意度来提升企业价值，以巩固其未来的业务基础与技术资产。
整合后的新公司将包含微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)及分立元器件(Discrete)等三大产品事业群，在进行开发资源的的整合后，将加强原公司的专业领域；并凭借提供三大产品事业群更完整的系列产品与解决方案，满足多元化的产业与市场需求以扩展业务。
面对近期全球经济景气衰退的连续挑战，瑞萨科技与NEC电子将持续其企业改造的脚步，分别进行结构性改组以强化其整体业务结构。兩家公司整合后將成为更具影响力的新半导体供应商，凭借业务整合所产生的综合效益，力求提高利润，在瞬息万变的市场环境中奠定穩固的基础。
敲定业务整合时间表
签定基本协议 2009年4月27日
签定最终协议 2009年9月16日
确认整合契约董事会议 2009年12月15日
签定整合契约 2009年12月15日
特别股东大会公开通知(NEC电子) 2009年12月16日
除息后特别股东大会(NEC电子) 2009年12月31日
确认整合契约股东特别大会(NEC电子及瑞萨科技) 2010年2月24日
整合生效日 2010年4月1日
