瑞萨NEC合并:目标MCU、SoC和分立元器件
株式会社瑞萨科技（以下简称∶瑞萨）NEC电子公司（NEC Electronics; TSE: 6723）、NEC公司（NEC; TSE: 6701）、日立公司（Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT）和三菱电机公司（Mitsubishi Electric; TSE: 6503）共同宣布已签属了一项最终协议，将瑞萨和NEC电子进行业务整合。在采纳瑞萨和NEC电子的特别股东大会的决议并得到相关权威机构认可后，该业务整合将正式生效。
业务整合方式
作为业务整合的条件，瑞萨将发行瑞萨普通股给日立和三菱电机，用以在业务整合生效的一天前或生效当天换取780亿日元的总资产（整合前的注资）。另外，在业务整合的生效日当天（计划为2010年4月1日），业务整合以后整合公司将把NEC电子的普通股票发行给NEC、日立和三菱电机，以换取近1220亿日元的总资产（整合后的注资）。
业务整合目标
瑞萨和NEC电子同为领先的半导体厂商，都能够提供广泛的半导体解决方案，并以生产微型控制单元（MCU）为主。面对半导体市场的激烈竞争和结构调整，瑞萨和NEC电子于2009年4月27日签属了基本协议，为了进一步增强其业务根基和技术资产，并通过增强客户满意度来提升企业价值，双方寻求进一步业务整合的可能。
整合后公司将在三个主要领域提供具有全球竞争力的产品，即MCU、SoC和分立元器件，通过将其开发资源集中起来，进一步增强企业各自的优势。整合后公司旨在通过提供整体解决方案来扩展其业务，扩充上面的三个产品族，从而更好的满足各行业客户的需求。
为了应对当前经济低迷所带来的挑战，瑞萨和NEC电子将分别继续执行结构改革计划，以巩固其业务架构。两家公司将整合其运营并通力合作以建立一个强大的新型半导体公司，能够一如既往的获得高收益，以适应不断变化的市场条件。
