EHSFab危害综述 2012/3/1
摘要尽管fab使用的很多材料和设备对健康和环境有潜在的危害性,但是由于采取了一系列安全措施,例如各种培训和足够的危害标示,fab已成为最安全的工作环境之一。晶圆厂（Fab）是很复杂的生产制造场所,有很多安全危害因素。例如,半导体制造使用的许多物质是有毒、易燃或具有腐蚀性的。在操作和维护设备的过程中,操作者还会遇到其他危害,包括触电、辐射和烧伤。为了防止这些事故,必须让员工知道这些危害并严格遵循安全工作流程。尽管fab
摘要
尽管
fab使用的很多材料和设备对健康和环境有潜在的危害性,但是由于采取了一系列安全措施,例如各种培训和足够的危害标示,fab已成为最安全的工作环境之一。
晶圆厂（Fab）是很复杂的生产制造场所,有很多安全危害因素。例如,半导体制造使用的许多物质是有毒、易燃或具有腐蚀性的。在操作和维护设备的过程中,操作者还会遇到其他危害,包括触电、辐射和烧伤。为了防止这些事故,必须让员工知道这些危害并严格遵循安全工作流程。
尽管fab有许多安全方面的潜在危害,但是从保护员工健康和安全的角度来看,半导体业的排名还是很高的。在制造业中,半导体业的安全记录排在第四位,只有航空工业和核工业会为员工提供类似的安全保护控制措施（图1）。在为员工安全采取许多措施的同时,fab还装备了许多保护系统,以保障产品的洁净度。此外,在半导体安全协会、International SEMATECH和半导体工业协会环境安全和健康委员会的组织下,还有一套对半导体业员工伤害进行持续观察的监督系统。
一般安全操作流程
Fab员工都要接受针对具体操作过程的安全操作实践训练。此外,他们必须遵守安全规则常识,例如不能单独进行危险性任务作业。穿戴有效的安全防护工具（包括安全眼睛或护目镜、防护服和围裙以及合适的手套等）也会有助于防止事故的发生。例如,倾倒化学品时要戴上全面的脸部防护面罩。离开工作场所前先用肥皂和清水洗手也是一个很好的习惯。
运行良好的fab会对所有工作场所进行监视,以确保执行了安全规则,不会出现不安全的因素。同时,它还建立和培训万一发生事故时的紧急应变小组。为了防止长期接触化学和物理危害物质的员工患上长期慢性病,对他们进行生物学方面（例如辐射）的检查是非常必要的。此外,fab还要在员工和管理人员之间建立起良好的沟通渠道,从而可以快速识别不安全因素并采取相应改进措施。对生产条件的全面记录也会有助于查出导致潜在安全问题的异常情况。
Fab装备的有毒气体
传感器和警报系统侦测到有毒气体的浓度超过ppm或ppb级时,就会开始工作。在通风换气系统准备就绪,开始快速清理空气,维护有危害性的设备时,还会采取即使设备失效也能保证安全的机制（fail-safe）,例如各种气阀和电路联锁止装置（interlock）。此外,员工必须知道,当发现异常气味时他们必须离开工作区域,并通知管理人员。然而,有关安全方面的问题并未就此结束。危险性区域和危险物质的容器必须有醒目的警示标签,提醒员工注意他们可能面对的危险。图2所示为一些标准警示标签实例。
贴在各种设备和气体、化学品容器上的标签可以提供各种安全信息。员工必须接受相关培训,理解其中含义（图3）。例如,危害可分成以下四类：火灾危害、化学反应危害、健康危害和特殊类型危害。根据严重程度,危害又可分为从4到0五个不同的等级。这些标签上的分类数字分别代表五种危害程度中的一种：
