日本DaiNipponPrinting(DNP)公司与瑞萨科技公司(RenesasTechnology)日前宣布,在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的。协议允许DaiNipponPrinting(DNP)为瑞萨科技之外的其它半导体公司制造和销售引线框架,因此,两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案。另外,瑞萨科技希望促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。SDP引线框架具有很
日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布,在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。
合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的。协议允许Dai Nippon Printing(DNP)为瑞萨科技之外的
其它半导体公司制造和销售引线框架,因此,两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案。另外,瑞萨科技希望促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。
SDP引线框架具有很小的管芯压焊点,HQFP引线框架使用一种管芯压焊点也用作热沉的结构,压焊点与封装塑料粘着很好。因此,两家公司的设计都可以更好地防止封装裂缝。而且,两钟引线框架都可以使用无引线焊料,以减小制造半导体封装对环境的不利影响。
SDP引线框架使用比
IC芯片和管芯压焊点支撑点更小的管芯压焊点。HQFP引线框架具有一种取代常规管芯压焊点的热沉结构,IC芯片可以放置在其上部。这使得它们可以用于很多IC芯片尺寸,并使引线框架标准的确立成为可能, 促进引线框架标准化。
