在更小、更薄的封装内集成更高的性能世界MEMS（微机电系统）组件的领导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM）目前扩大了该公司的双轴加速传感器的产品系列,推出了两个采用5x5x1.5mm微型LGA(基板栅格阵列)无铅封装的新组件。LIS2L02AL和LIS2L06AL是两个特别紧凑的双轴加速计,它们增强了ST现有的深受市场欢迎的“低重力加速度”的加速计产品系列,同时还缩小了偏移量公差,提高了温度漂移性能,而且其更小的表面积和高度特别适合
在更小、更薄的封装内集成更高的性能
世界MEMS（微机电系统）组件的领导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：
STM）目前扩大了该公司的双轴加速
传感器的产品
系列,推出了两个采用5 x 5 x 1.5mm微型
LGA(基板栅格阵列) 无铅封装的新组件。
LIS2L02AL 和LIS2L06AL是两个特别紧凑的双轴加速计,它们增强了ST现有的深受市场欢迎的“低重力加速度”的加速计产品系列,同时还缩小了偏移量公差,提高了温度漂移性能,而且其更小的表面积和高度特别适合以轻薄纤细为特征的便携应用,例如,
手机、PDA、便携电脑和PCMCIA存储卡。LIS2L02AL提供一个+/-2.0g (典型)的实际输出范围,而则LIS2L06AL提供一个动态可选的+/-2.0g 和+/-6.0g输出选项。
新组件仅在一个封装内就集成了一个强固的双轴MEMS传感器和一个
CMOS接口芯片。接口芯片提供两个同步实时模拟输出：一个代表侧向（横向）运动,另一个代表前后（纵向）运动。传感器单元采用了ST为惯性和旋转加速计专门开发优化的制造工艺,可以精确地测量DC加速运动（静态倾斜）和AC加速运动,能够承受最大10,000g的重力加速度,而且,传感器单元还内建一个自测试功能,允许用户验证设备的功能性。接口芯片整合了输出两个模拟信号所需的多路复用器、电荷泵、分路器、采样-保持和参考电路,典型带宽2.0kHz。为了最大限度提高强健性和抗外部干扰性,整个信号处理链采用全微分结构,最后一级将微分信号转换成单端信号,以便与外部世界兼容。
新组件主要优点包括：极低的噪声以及由此而产生的0.3mg（典型）高解析度;低功耗（典型条件下,3.3V时
电源电流850μA）,因此特别适合
电池供电应用;小型封装,降低电路板空间以及系统成本;高温稳定性和低偏移量,因此在大多数应用中,无需校准操作;只通过每个通道一个的外部
电容器调整带宽优化系统性能,工作温度范围-
40o 到 +85oC。
