DEK公司在APEX2003展出e-novation
这款针对半导体封装和下一代表面贴装应用的新型微米级平台命名为Galaxy,包含多种新的功能特点,以及DEK公司远程实时机器管理的最新理念。DEK公司在推出微米级平台的同时,还展示其先进的封装功能, 其重点是一条完整的焊球置放生产线,该生产线能为晶圆级和基底级的芯片式封装的栅格阵列置放直径0.3mm焊球。
该微米级平台的高水准软件彻底改造了人机接口,添加了一些新的自动化通信功能,以提升机器的管理和维护。展出的软件可应用于DEK的整个产品系列,包括针对特殊SMT装配的Typhoon型和新的 Viking型系列。
DEK通过开发这些新技术和新工艺,构建了一个实现网络化印刷的通道,该通道基于互联网技术,通过用户和DEK服务基础设施之间的紧密联系来实现操控。作为这种新兴技术维护模式的不可分割部分,DEK的工艺支持产品（Process Support Product,PSP）系列将在APEX展会上充分展示,DEK员工将现场讲解机器的设计优点,以及实现24小时技术支持和快速制造的全球化物流实力带来的种种益处。PSP部新近的主要发展是在美国 Memphis 和 Guadalajara 新建网板和工具制造设施,这些工厂具有先进的 CAD和分销能力,可保证在整个北美实现次日产品到货。
