思维革芯--VIAC3CPU行业应用暨嵌入式平台解决方案研讨会召开
做为全球领先的国际EIP（嵌入式智能平台）知名品牌和领导厂商及VIA重要战略合作伙伴,深圳市研祥智能科技股份有限公司做为特邀嘉宾及赞助商出席了本次研讨会,并与各嵌入式智能平台行业嘉宾分享了采用VIA Apollo 133芯片组的研祥EVOC EC5-1621产品应用方案。随着中国工控业发展到EIP（嵌入式智能平台）时代,从“少样多量”发展到“多样少量”传统的Personal Computer 发展向Personal Communicator。据研祥智能股份市场策划部总经理崔楚箫表示：这仅仅是一个开始,下一步研祥将结合上下游厂商资源针对嵌入式智能平台行业应用特性,为电信、通讯、交通、网络、视频、监控、军事、工业现场、仪器仪表等各EIP（嵌入式智能平台）应用领域厂商提供个性化需求的嵌入式智能平台。来自各应用行业的嘉宾对研祥现场演示产品表示了极大的兴趣,并就该产品低功耗、高效能的应用特点进行了热烈的讨论,同时,对研祥推崇的高品质服务及坚持提供高性价比产品的做法表示了认可。
