基于VORTEX套片的高速复用/解复用解决方案
在交换、接入方面久负盛名的PMC公司最近推出了VORTEX套片(S/UNI-DUPLEX PM7350、S/UNI-VORTEX PM7351、S/UNI-APEX PM732**S/UNI-ATLAS PM7324),以满足急剧增长的高速、宽带网络接入的要求。这些关键的要求主要体现在：能有效解决来自数以千计的Line Card(线卡)和Channel(信道)的话音和数据堵塞;能在每一端口上提供各种服务;支持HotSwap(热插拔)和热备份;能够内置容错和交换保护;简化硬件和软件结构,从而降低研发费用,及时推向市场;支持在线升级软件和硬件。
3G移动通信基站子系统,无论是基站收发信机(BTS)还是基站控制器(BSC),常常遇到这样的问题：即如何有效地将众多低速接口复接到数量较少的高速接口上？在cdma20001x基站子系统的BSC设计中,声码器/选择器模块发生了同样的问题：即如何将众多(多于16个)、低速率(64Kb/s)的选择器/声码器SVB模块复用到OC-3(STM-1)或者是OC-12(STM-4)上。SVB模块由若干SVB板组成,每一SVB板上有若干声码器小板。每一SVB板出一条ST-BUS总线,这些ST-BUS总线经复用后才会高效地接入到下一单元ATM交换网络中。
图1给出了cdma20001x基站子系统BSC中利用VORTEX套片实现的整个高速复用、解复用方案。该方案可对多至1024路串行数据进行复用/解复用。
接口A与B之间的部分,记作DUPLEX I子模块;B与C之间,记作VORTEX子模块;C与D之间,记作ATLAS+APEX子模块;D与E之间,记作DUPLEX II子模块;E与F之间,记作STM-1子模块。以上子模块实现的功能各不相同,下面分别进行介绍。
功能:将16路低速(<=25Mbps)串行ATM信元复用/解复用成1路高速(<=200Mbps)LVDS数据流。
实现方式: DUPLEX I子模块主要通过PM7350芯片实现。PM7350是专用于ATM信元的复用/解复用芯片,它与PM7351一起可实现点到点的串行连接。PM7350能够与16个设备接口并以串行方式传送52-56 byte ATM信元,与设备之间的接口有可选的8/16bitSCI-PHY/Utopia/Any-PHY总线及16口数据+时钟4种模式。PM7350可与2个100-200Mbps 的LVDS串行口连接,通过微处理器端口实现对内部寄存器的配置与监控,该微处理器端口还可用来插入/提取信元以支持嵌入式的微处理器通信信道。
信号关系: DUPLEX子模块中,上行16路单板将16路数据+时钟信号送至PM7350,PM7350将它们复用成一路高速LVDS信号流后送至PM7351子模块的接收端。下行时,PM7351子模块将高速LVDS信号流送至PM7350,PM7350接收后将其解复用成16路低速数据信号并送往16个单板。
功能: 通过100-200Mbps高速LVDS串行线复接8个DUPLEX I子模块,完成二级复用和解复用。
