进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP（WirelessApplicationProtocol）已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率（2Mbps）无线传输的数据通信
进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和
电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的
手机也已问世。WAP（Wireless Appl
ication Protocol）已进入商业化运行阶段。
笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率（2Mbps）无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。
片式元件的小型化、微型化与高频化
片式元件由1206、0805向0603、0402甚至0201发展。0603、0402规格已成为目前片式阻容元件的主导品种。日本村田公司和松下电子部品公司分别于1997年和1998年推出0201型片式多层陶瓷电容器（MLCC）和片式电阻器,创下了片式元件微型化的新纪录。标称电容量和电阻值分别为1～1000pF和10Ω～1MΩ。片式化滞后于阻容元件的电感器也有长足进展。无外壳卧式绕线型片感可降至0603。而多层电感器则凭借其结构优势已降至0603和0402。日本TDK、村田、太阳诱电、TOKO等公司均有0402型面世。例如,太阳诱电公司推出0402尺寸的HK1005型MLCI用于PDC制式800/1500MHz双频移动电话。其中1.5～10nH低电感量品种用于RF功率放大器取代印刷式微带电感线圈,使1W功率放大器模块的体积降至0.18cc（10×10×1.8mm3）。
