创新、竞争和合作的旋律
但是,伴随着芯片向深亚微米级进军,正确有效地实现芯片的逻辑设计与物理设计的困难也显得越来越突出。如何让众多集成在芯片上的晶体管组成正确的异常复杂的系统,实现预期的越来越强大的功能,而且付出的人力、物力代价尽可能低,进入市场的周期时间尽可能短？这就是今日电子设计自动化面临的挑战。正如今年第38届DAC（设计自动化）会议上Henry Samueli所作的主题报告题目所揭示：“Designing in the new millennium, it''s even harder than we thought”,在新千年里从事设计工作,比我们过去想像的更为艰难！
驱动人们付出巨大的代价推动技术向前发展的动力,在于实际应用的需求。当今世界人们已经耳濡目染有关因特网将改变人们生活、工作方式的描绘,并得到任何人可以随时、随地而且方便地接入因特网、获取多媒体信息的承诺。然而,在更深的层次上单纯从技术上说还存在着相当大的挑战。在某些方面完成这些任务所需信息处理的复杂性增长甚至超过了芯片性能增长的速度。更不用说,从经济的因素考虑,人们还需要更低的功耗（不必经常换电池）,更低的成本（可以普及到普通的老百姓）。
世界半导体产业也受到IT业泡沫的负面效应,以及美国经济从去年的**突然出现滑坡的影响,但无论是芯片制造商,芯片设计商,还是EDA工具供应商,仍然肩负着从事基础研发的重任,把IT产业向全世界的承诺转变成技术现实。
这次我参加Globalpress EDA/DAC活动,原来的计划包括在美国硅谷采访一些EDA公司,以及在拉斯维加斯参加第38届DAC会议与展览两项集体任务。由于受到美国经济滑坡的影响,活动的经费出现困难,不但使得在硅谷采访的公司减少,而且在拉斯维加斯的活动由记者自己确定安排。
尽管如此,在硅谷进行了Novas、MorphICs、Magma Design、TriMedia以及WindRiver/StarCore五次采访（共六家公司）。在拉斯维加斯第38届DAC会展上我全身心地投入,无间歇地参加主题报告会,技术讨论会,对几家公司预约访谈,以及展台前参观了解。总的来说,这次采访给我留下了非常难忘的印象,以及许多有待整理、阅读的文档、资料。Globalpress公司总裁Irmgard女士及其同事在困难条件下坚持这次活动,所表现的敬业精神及友情可嘉。七位欧洲主编及一位韩国资深记者同行们的共同参与也体现出良好的合作。
作为专业媒体的记者,我对于技术创新有着更多的偏爱。从事技术创新开发的公司往往是一些规模较小的公司,而且有一种趋势,一些大公司把从事专业领域创新开发的部门分离出来,组成独立的公司,以便它们的成果可以为互相竞争的OEM厂商接受。
技术领先的公司不一定就能取得市场的成功。借助联合的力量,使创新技术成为业界接受的一种实际标准,方能更广泛地被采用。媒体的报道可以起到推动的作用。
我们看到,围绕着宽带网络、3G无线通信、嵌入系统应用等发展大方向,半导体产业竞相研发效率更高、性能更好、针对性更强同时具有灵活性的IC,各具特色和优势,也有一定的适用范围,竞争异常激烈。同时,OEM厂商和EMS（Elec
