超声波压接处理增大接触面
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超声波压接处理增大接触面  2012/3/1
使用超声波焊接技术,SonicConnections的Sonicrimp压接终处理技术允许同时压制多个触点。为了在厚聚合体胶片和软电缆等高密度软线路中使用,该处理技术允许触点凹槽小至0.05mm,并且不会有任何短路,触点面积比触点穿刺或者ZIF样式的连接器提高了9倍。将排线放入塑料凹槽中确保触点队列、柔韧电线或者PC主板的连通,在连接点上覆盖塑料帽,并且整个过程使用超声波能量进行焊接。金属触点和电线不是焊接在一起的。终处理通过在塑料帽焊接
  使用超声波焊接技术,Sonic Connections的Sonicrimp压接终处理技术允许同时压制多个触点。为了在厚聚合体胶片和软电缆等高密度软线路中使用,该处理技术允许触点凹槽小至0.05mm,并且不会有任何短路,触点面积比触点穿刺或者ZIF样式的连接器提高了9倍。

将排线放入塑料凹槽中确保触点队列、柔韧电线或者PC主板的连通,在连接点上覆盖塑料帽,并且整个过程使用超声波能量进行焊接。

金属触点和电线不是焊接在一起的。终处理通过在塑料帽焊接时将触点和电线压接在一起。

对整个处理过程中所产生的能量进行存储,保证部件在热处理、热循环和其他苛刻条件后继续保持压接状态。测试结果显示在使用1000小时后正常压力大于1000g。

在处理过程中,压力和温度要恰当地进行控制,在不破坏电线的前提下,允许对脆弱的基片终止处理。该处理过程适用于大多数电线类型和标准。要了解更多的信息,可与Sonic Connections 的Gordon Udall 508-668-2652进行联系,或者发送电子邮件到gudall@sonicconnections.com, 或访问 sonicconnections.com。
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