BME0402微型片式多层陶瓷电容器通过鉴定
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BME0402微型片式多层陶瓷电容器通过鉴定  2012/3/1
由深圳市宇阳科技发展有限公司推出的贱金属电极材料体系(BME)0402规格微型片式多层陶瓷电容器(MLCC),于10月13日通过技术鉴定,实现了IT与通信终端产品在高品质MLCC元器件上的国内配套。当前MLCC技术的发展趋势突出表现在微型化、低成本贱金属化、高比体积电容量和高可靠性等方面。深圳市宇阳科技发展有限公司采用抗还原陶瓷介质与Ni、Cu电极组成的贱金属电极(BME)材料体系技术最新研制成功的微型MLCC(包括0402、0603等尺寸规
  由深圳市宇阳科技发展有限公司推出的贱金属电极材料体系(BME)0402规格微型片式多层陶瓷电容器(MLCC),于10月13日通过技术鉴定,实现了IT与通信终端产品在高品质MLCC元器件上的国内配套。

当前MLCC技术的发展趋势突出表现在微型化、低成本贱金属化、高比体积电容量和高可靠性等方面。深圳市宇阳科技发展有限公司采用抗还原陶瓷介质与Ni、Cu电极组成的贱金属电极(BME)材料体系技术最新研制成功的微型MLCC(包括0402、0603等尺寸规格)达到国际先进标准水平,主要技术指标符合美国国家标准及电子工业协会标准ANSI/EIA-198-E-1997、日本工业标准JIS-C-6429、国际电工委员会标准IEC60384-10; QC301900(等同于国标GB/T9324)。标称电容量范围:100~0.33pF;额定直流工作电压UR:16~50V;损耗角正切值tgδ不超过350×10-4;绝缘电阻Ri不低于4000MΩ;耐电压2.5×UR;温度特性符合X7RY5V组别要求。

在MLCC国际产业界,BME技术从研究开发到产业化已经用了二十多年。该产品在结构与材料设计、制造工艺,综合性能指标方面均达到国际先进水平,填补了国内空白。

0402(1.0mm×0.5mm)规格MLCC适用于线间距较高的印刷线路板PCB)电路、混合集成电路(HIC)中,正成为移动电话、便携式电脑与无线局域网、PDA、数码相机、HDTV、DVD等新一代通信与信息终端、数字视听产品的最基本构成元件。
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