飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）推出全新高速晶体管光耦合器系列中首两款产品FODM452和FODM453,提供业界最佳的共模抑制(CMR)性能和最小的封装外形。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类器件高出30%,而5脚微型扁平封装(MFP)则使其体积比常用的8脚SOIC封装光耦合器减小了35%。此外,FODM452和FODM453还具有其它性能优势,包括高带宽(1Mb/s)快速转换特性(开关时间小于1us)。这些新型光耦合器具有先进的性能和微小封装尺
飞兆半导体公司（
FairchildSemiconductor）推出全新高速晶体管光耦合器
系列中首两款产品FODM452和FODM453,提供业界最佳的共模抑制 (CMR) 性能和最小的封装外形。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类器件高出30%,而5脚微型扁平封装 (
MFP) 则使其体积比常用的8脚SOIC封装光耦合器减小了35%。此外,FODM452和FODM453还具有
其它性能优势,包括高带宽 (1Mb/s) 快速转换特性 (
开关时间小于1us)。这些新型光耦合器具有先进的性能和微小封装尺寸,适
用于线路
接收器、
CMOS-LSTTL-TTL输出接口、脉冲
变压器替代产品,以及高带宽的模拟耦合设备。
FODM452 和 FODM453包含一个高速晶体管光电检测器,与高效红外发光二极管耦合。与传统的光电晶体管检测器相比,该两款器件的光电二极管与晶体管的集电极相分离,因而大幅增加了带宽。通过在硅光电检测器上实施专有的屏蔽技术和采用共面封装结构,这些光耦合器能提供超卓的CMR性能。共面封装结构是将输入和输出引脚放置在同一个平面上的技术,而传统的上下式结构是将输入和输出引脚平行放置。共面封装方式可减少输入与输出引脚分隔区之间隔离带的表面面积,从而降低输入至输出电容,该低电容便可降低噪声通过封装进行耦合的机会。
飞兆半导体光电子集团战略市务经理John Constantino称：“面对今天的生产环境,降低不必要的电气噪声是一项越来越有挑战性的工作。飞兆半导体全新的高速光电耦合器具有出色的噪声抑制功能,能减少共模噪声可能引起的数据误差问题。”
FODM452 和 FODM453已通过UL认证（VDE 和 CSA认证正在处理中）,保证能在0 - 70°C的温度范围内正常工作。这些器件扩展了飞兆半导体的功率转换和隔离解决方案,包括开关稳压器、MOSFET、PWM控制器、LDO、整流器和二极管。
