11个硕大的展厅容纳了来自29个国家的1335家电子制造设备、技术与材料厂商和88个行业组织,这就是2003年11月在德国慕尼黑召开的Productronica展会。众多SMT、PCB和半导体制造领域最新的理念、技术与产品都在此首次登台展示。您需要什么电子生产和测试设备？也许这里展出的产品恰好符合您的要求。当制造厂商担心着印刷与贴片的质量,已经或计划引进AOI设备检测印刷或贴片质量时,Universal已将Cyberoptics公司的实时检测探头集成到了其
11个硕大的展厅容纳了来自29个国家的1335家
电子制造设备、技术与材料厂商和88个行业组织,这就是
2003年11月在德国慕尼黑召开的Produ
ctronica展会。众多
SMT、 PCB和半导体制造领域最新的理念、技术与产品都在此首次登台展示。
您需要什么电子生产和测试设备？也许这里展出的产品恰好符合您的要求。
当制造厂商担心着印刷与贴片的质量,已经或计划引进AOI设备检测印刷或贴片质量时,Universal已将Cyberoptics公司的实时检测探头集成到了其最新的带有闪光头的Genesis平台中,EKRA也引入了PPI（Post Print Inspection）的概念,将Solvision公司的AOI集成到其OPPUS Ⅰ印刷机中,与印刷机形成闭环控制,显著改善了印刷的质量。“贴片平台集成了具有高度可重复性的实时检测探头后,可以实现随时贴片随时检测,用户可以通过显示器和相应的软件及时了解贴片的情况。” Universal亚洲市场部经理柯金发介绍 。EKRA执行副总裁Roland Heynen说：“60％以上的SMT工艺缺陷来自于印刷,印刷的精度直接影响着能否实现零缺陷。此次与Solvision公司经过6个月的合作推出的OPPUS Ⅰ印刷机可以在不降低速度的情况下实现3维印刷缺陷检测。”而EKRA也将自己在印刷机领域多年的经验融入了相关软件中,这是一般AOI设备供应商所难以实现的。
当EMS制造厂商正在探讨如何应对小批量多品种产品生产的需求时,Assembleon、Universal和
SiemensDematic等贴片机厂商都分别推出了各种概念的
模块化、多功能贴片机,通过轻松转换贴片模块,实现贴片机的高度灵活性。Assembleon公司CEO Cornelis A. Scholten说：“A 系列贴片机可以在数分钟内完成模块的转换,并实现自我校准,设备一机多用必定能为制造厂节省更多的占地面积。A 系列不仅适合EMS厂快速转换产品线,而且适合产品种类较多的通讯和家电制造厂。”
当圆片Bonding和3D封装渐趋火爆,而对检测提出挑战时,Phonenix/x-
ray和Feinfocus在其X光检测设备中通过加入了CT单元,提高分辨率等方式实现了更高的检测能力。Feinfocus研发总监Udo E. Frank博士说：“应亚洲客户的要求,我们开发的 CT-
FOX系统可以将裂缝、孔洞、脱层和
其它主要的异常现象以3D和仿真形式描绘出来,逼真而直观的图像方便了用户以最快的速度找到圆片和封装内部的缺陷。” “Phoenix/x-ray最新的nanome/x-ray系统能够实现200nm到
300nm的精确检测,
BGA、CGA和Flip Chip封装中连接断裂等细节问题也难以逃过已达到纳米精度的X光检测。” Phoenix/x-ray市场部经理Ilka Doring介绍说。
一切为用户着想的理念最能在细节中体现。DEK最新的软件系统不仅拥有更友好的多语言界面（包括中文）,可实现更多的工艺数据存储,而且可以在设备现场直接联系DEK总部与各地分公司客户服务部,将生产中的设备与工艺问题反馈给DEK,以寻求帮助。Speedline最新设计的焊膏容器,不仅减少了材料的浪费和凝固,而且易于去除夹杂物。SEHO的
FDSMaxiPower回流焊炉采用了一种全新的鼓风机技术,特别适合敏感元件产品的加热。
