LVDS产品选择
由于技术的集成度与日俱增,而电子系统也日趋复杂,因此我们更逼切地需要寻求一个可以大量传送数据的可靠方法。无论数据的传送是在芯片之间、电路板之间,还是在机架之间,低电压差分信号传输 (LVDS) 技术都是极受欢迎的解决方案,适合许多不同的应用。
符合 LVDS 标准
LVDS（ANSI/TIA/EIA-644-A） 标准在1995年制定及采纳。这种技术具有很多优点。LVDS芯片一般可采用3.5mA电源所提供的电流模式驱动器输出,以驱动设有100Ω终端电阻的差分线路,为接收器提供约350mV的电压。
一般来说,1.2 V补偿电压会产生 ±350mV的电压摆幅。由于LVDS采用差分线路,因此媒体所产生的磁场可以互相抵消,有助抑制噪声的产生。LVDS 技术也采用电流模式驱动器,因此产生振铃振荡或开关尖峰信号的机会也较低。此外,差分接收器可以抑制外部电源产生的共模噪声,有助进一步提高LVDS 的性能。
卓越的抑制噪声能力是系统必要的功能之一,有助保持及检测低电压摆幅。在低电压摆幅与受控边缘速率的支持下,数据传输率可高达100 Mbps至1 Gbps 以上。
由于低电压摆幅较小,而供电电流也较低,因此负载的功耗也较少：3.5mA×350mV = 1.2mW。此外,这个设计还有其他的优点,例如,只要提高数据传输率,系统便可以采用更小的总线,而电缆及连接器也可进一步缩小。
美国国家半导体、STMicroelectronics、Fairchild及 Pericom 等半导体厂商纷纷推出各式各样的驱动器及接收器,可见 LVDS 是业界普遍采用的标准。此外,像 Xilinx 与 Altera 等 FPGA 厂商以及特殊应用集成电路供应商如 LSI 都采用 LVDS 输入/输出芯片开发新产品。这些厂商的产品适用于各种不同的应用方案,其中包括点对点数据传送、Multidrop 或 Multipoint 总线结构、串联及解串、数据的交换及分配。
信号传送
许多简单的驱动器及接收器都可将 LVDS 信号由系统的某一点传送至另一点。有几家公司的驱动器及接收器芯片采用单、双、4、8,以至16 个输入及/或输出的配置,能以超过 600 Mbps 的速度传送 LVDS 信号。
利用 LVDS 链路传送信号时,若先将信号电平进行简单的转换,也可传送晶体管晶体管逻辑 (TTL)、互补金属氧化半导体 (CMOS) 或 LVPECL 等低速信号。事实上,许多驱动器芯片都可直接在输入端口接收 TTL/CMOS 或 LVDS 电平信号。其他驱动器则可接收 LVPECL 或 LVDS 输入,然后再将电平转换。
