SEMICONChina2004一瞥

SEMICONChina2004一瞥 2012/3/1

3月,上海,800多家半导体设备与材料供应商汇聚在新国际博览中心,向来自全国各地的超过15500名半导体制造工程师展示各自领先的产品与技术。今年的SEMICONChina不再仅是AppliedMaterials、TEL、ASML等顶级半导体前道设备厂商"秀"的舞台,ESEC、Credence、以及七星华创等后道设备、测试设备和国内领先供应商也搭建了精美的立体展台,展示公司的形象,吸引观众的眼球。"目前每4块晶圆中就有一片来自于大中国（包括中国大陆和TW）。10年后,

3月,上海,800多家半导体设备与材料供应商汇聚在新国际博览中心,向来自全国各地的超过15500名半导体制造工程师展示各自领先的产品与技术。今年的SEMICON China不再仅是Applied Materials、TEL、ASML等顶级半导体前道设备厂商"秀"的舞台,ESEC、Credence、以及七星华创等后道设备、测试设备和国内领先供应商也搭建了精美的立体展台,展示公司的形象,吸引观众的眼球。
"目前每4块晶圆中就有一片来自于大中国（包括中国大陆和TW）。10年后,一半的晶圆将来自大中国。"在与200多名来自世界各地的专家与工程师共同坐在研讨会场,倾听Applied Materials 执行副总裁王宁国对全球和中国半导体制造产业的精辟分析时,我再次感受到了中国市场的巨大吸引力。到2010年,中国半导体制造业将达到234亿美元,是2003年的9.4倍。（见下图）

在SEMICON展会前一天和展会期间,东电电子（上海）有限公司和科利登系统（上海）有限公司正式宣布成立,表明了他们对中国市场的关注和对中国市场支持力度的加大。Applied Materials、FSI和ECI等公司组织了检测、清洗和半导体电镀技术研讨会,内容即包括90nm量测与检测解决方案、最新清洗技术,也有电镀溶液分析技术的介绍,中国工程师有了更多的机会接受半导体制造领域的领先技术与理念。

• Advanced Energy：“中国制造”高品质流量计和电源产品

• Agilent：引进最新内存测试平台

• Applied Materials：以更少的设备投入达到更佳的检测效果

• Asyst：协助实现半导体厂自动化

• Credence：为用户提供低成本测试解决方案

• DEK：以高端产品瞄准未来市场

• Dow Corning：提供全线半导体制造材料

• ECI：提供领先的薄膜检测和电镀溶液分析技术

• Electroglas：工艺分析与控制软件拓展晶圆探针台的“触角”

• ESEC： Tsunami 3100金丝线焊机实现核心设计技术突破

•FSI：为中国客户提供低运行成本的高质量清洗设备

• KLA－Tencor：保持技术的领先性,为顶级制造厂提供领先的检测设备