日前,皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesaBISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员,从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A,具有一流的性能,并在功能增强的同时,相对其他较为著名的SOT23封装1A器件还节省了41%的PCB空间。PBSS4240V和PBSS5240V还提供极低的集电极-发射极电阻（RCEsat=190mW）,由于产生热量更少,还可提高整体电路的效
日前,皇家飞利浦
电子集团在创新性的低VCesa BI
SS晶体管产品
系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员,从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。
PBSS4240V和PBSS5240V的集电极
电流高达2A,具有一流的性能,并在功能增强的同时,相对其他较为著名的SOT23 封装1A器件还节省了41%的
PCB空间。PBSS4240V和PBSS5240V还提供极低的集电极-发射极
电阻（RCEsat = 190 mW）,由于产生热量更少,还可提高整体电路的效率。
SOT666 BISS晶体管非常适用于
电源管理应用,其中包括DC/DC转换、
电源线开关,以及在
手机、
笔记本等手提电子产品中的
LCD背光等,而亚洲厂商是这类产品的全球领先生产商。最新的BISS晶体管还可驱动
LED、
继电器和
蜂鸣器,在特定的应用中是低成本的
MOSFET替代品。
最新SOT666封装的低VCesa BISS晶体管安装在印刷电路板（PCB）上,只占1.6mm x 1.6mm面积,它为设计师提供的性能以前只能在尺寸大得多的芯片封装和中等
功率如SOT89 / SOT223中得到。
