国巨苏州厂全制程月产能再创新高,芯片电阻(R-chip)月产能突破120亿颗、已成为全球最大单一芯片电阻制造工厂,而其积层陶瓷电容(MLCC)也达10亿颗。目前,国巨的接单出货比（B／B值）已连续半年多大于1,产能利用率已达90%,未来仍将继续保持在90%以上。在预测被动组件市场景气,未来2～3年会持续增长后,国巨决定大举扩充积层陶瓷电容器（MLCC）及芯片电阻（CHIP-R）产能的投资,2003年下半年动工兴建苏州二厂,并在明年建成投产。国巨总经
国巨苏州厂全制程月产能再创新高,芯片
电阻(R-chip)月产能突破
120亿颗、已成为全球最大单一芯片电阻制造工厂,而其积层
陶瓷电容(MLCC)也达
10亿颗。目前,国巨的接单出货比（B／B值）已连续半年多大于1,产能利用率已达90%,未来仍将继续保持在90%以上。在预测被动组件市场景气,未来2～3年会持续增长后,国巨决定大举扩充积层陶瓷
电容器（MLCC）及芯片电阻（CHIP-R）产能的投资,
2003年下半年动工兴建苏州二厂,并在明年建成投产。
国巨总经理罗斯曼表示："目前国巨苏州工厂已经具备产品客户化设计、技术应用、生产制造、
电子商务连结、营销业务支持、实时发货等服务能力,配合TW地区营运总部的''双营运中心''经营模式,希望藉由苏州产能的扩充,进一步提升国巨在大陆本地市场实时供货给全球客户的服务能力,以充份发挥全球制造、全球销售、全球发货及全球服务的优势。"
由于国巨一直得到SONY的元器件质量标准认证,加上近期相继获得飞利浦、华硕电脑以及美国天合汽车集团（
TRWAutomotive）、西门子威迪欧汽车电子（
SiemensVDO）汽车零组件产品认证 ,更加巩固国巨全球最大R-Chip供应商地位,预计今年在中国大陆的市占率将由目前的35%提升至
40%。国巨2000年在大陆的营收比重仅占集团总额的9.7%,而到 2003年已增长至32%,预计至今年底该比重将超过35% 。据国巨的创办人陈泰铭透露,国巨将把其欧洲的产能由目前
23%削减至10%。
国巨电子（中国）公司总经理李伟正表示："中国大陆是全球成长最快速的区域,预估未来3年将可保持20～25%的年增长幅度,今年大陆市场主要需求将来自
笔记本电脑、
手机、主机板及消费性电子产业。我们希望藉由国巨在中国大陆的领先地位、卓越的全球服务能力、完整的产品线及成本领先优势,继续扩大国巨在全球无源器件市场的影响力。"为了配合客户在中国开发新品的需求,国巨还计划在苏州建立技术研发中心,开发出其客户需要的新产品。李伟正还表示,为了顺应客户的要求,今年底前,国巨苏州厂的产品将完全实现无铅化。
据悉,为强化中国市场优势,国巨2003年第4季度在苏州启动了其华东区第一条MLCC全制程生产线,初期试产每月6亿颗,目前增加到每月10亿颗,已获得飞利浦及华硕等国际大厂认证,苏州厂第2条MLCC全制程生产线则预定于今年4月份试产,预估下半年苏州厂MLCC总体月产能可上20亿颗,而实际在中国的MLCC销售量将达每月 40亿颗以上,以期能将在大陆MLCC市占率由去年的
15%扩增至20%,挑战第2大供应商地位。
另外,国巨2003年在苏州厂设立了第一条
天线后制程生产线,以满足当地笔记本电脑及无线通讯市场需要,主要客户为Dell及国际专业代工厂。截止今年第1季度,该产品大陆本地出
