意法半导体发布单片蓝牙产品射频性能和功耗进一步改善
2004年6月B版
意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出最新的蓝牙产品STLC2500,该单片产品以手持终端设备为目标应用,新增蓝牙v1.2的全部功能,射频性能和功耗又有明显改善。STLC2500在一个单片上集成一个高集成度的射频电路、一个采用爱立信核心基带平台Q-E1的基带处理器、一个ARM7微处理器内核、RAM、ROM和patch RAM。由于集成度高,系统几乎无需外围元器件。
过去几年由于互用性和价格等问题困扰,蓝牙产品并未进入真正的主流应用市场。市场分析公司In-Stat/MDR的报告认为,具备蓝牙功能的手机、PDA、耳机等个人消费电子产品在市场广受欢迎,个人移动网关(Personal Mobile Gateway)产品也可望在近期面世,该公司预计2003到2008年间具有蓝牙功能的终端用户设备出货量可有60%的复合年增长率(CAGR),而市场对于蓝牙芯片的需求量也将保持较高的增长速度(见图1)。
>图1 全球蓝牙芯片组出货量增长预测在移动设备中,制造商在将蓝牙功能整合到电子设备中时,可能考虑最多的是产品的功耗问题。据介绍,STLC2500采用ST的HCMOS9小功率0.13微米制造工艺,这项工艺是专门为降低晶体管的功耗而开发设计。此外,这个器件还支持各种小功率模式,是一种功效较高的蓝牙IC,用于音频通信的电流仅需10.9mA,21.8mA用于相互数据传输,关机模式需6mA。这样低的功率为蓝牙器件设定了新的低功耗基准,使之更适合移动应用。
此外,STLC2500内嵌的蓝牙射频接口具有优异的性能,在有干扰或无干扰的发射环境,以及整个电压和温度范围内,这个接收器都能保证稳定和灵敏的性能。甚至在可用输入功率最高时,接收器也能保持稳定的性能。结果,位错误率降低,数据吞吐量提高。射频接口和这种稳定性使音频质量达到更高的水平。
