－通力合作打造出难以超越的FPGA产品系列－莱迪思半导体公司近日宣布推出其新一代的90纳米FPGA,包含两个全新的FPGA器件系列。LatticeSC™系统芯片FPGA的设计宗旨是提供业界最佳的整体性能,而LatticeECP2™FPGA则将业界成本最低的FPGA结构和高端的FPGA功能集于一身。这两个器件系列都采用了富士通公司经过优化的工艺,既满足了高容量FPGA对成本效率的要求,又能够提供拥有数百万门的系统级FPGA所需的千兆赫性能。这两个器件
－通力合作打造出难以超越的FPGA产品
系列－
莱迪思半导体公司近日宣布推出其新一代的90纳米FPGA,包含两个全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系统芯片FPGA的设计宗旨是提供业界最佳的整体性能,而LatticeECP2™ FPGA则将业界成本最低的FPGA结构和高端的FPGA功能集于一身。这两个器件系列都采用了富士通公司经过优化的工艺,既满足了高容量FPGA对成本效率的要求,又能够提供拥有数百万门的系统级FPGA所需的千兆赫性能。这两个器件系列将在富士通有限公司（TSE：6702）位于日本三重县的新工厂中进行制造,采用经过验证的90纳米工艺和
300毫米硅片。莱迪思目前已经收到了这两个系列功能完备的样片,预计将于今年年中开始正式生产两系列的首批器件（请参考今天发布的关于LatticeSC和LatticeECP2系列的新闻）。
合作历程
2004年3月,莱迪思和富士通公布了其关于半导体代工服务和技术开发的合作协议,合作内容包括富士通为莱迪思新一代FPGA器件提供最先进的130纳米和90纳米
CMOS加工工艺和130纳米非易失嵌入式闪存技术。两家公司还宣布莱迪思将预先付款给富士通公司,以获取将来的300毫米硅片。当时莱迪思还公布了其FPGA产品的未来规划,包括第一代低成本LatticeECP™ 器件、LatticeXP™ 非易失FPGA系列以及LatticeSC™ 高性能嵌入式FPGA系列。
